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title: "Samsung Electronics, SK Hynix: Speichertrend und Strategien"
locale: de
category: comparison
category_name: "Vergleich"
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license: cc_by
author: "injoys"
source_url: https://injoys.com/en/articles/samsung-sk-hynix-ai-memory-outlook-comparison
published_at: 2026-10-09T04:32:08+09:00
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# Samsung Electronics, SK Hynix: Speichertrend und Strategien

> Samsung Electronics und SK Hynix erklären, dass sich die KI-Nachfrage von HBM auf Server-DRAM und SSDs ausweitet. Verglichen werden ihre Ansätze im HBM4-Wettbewerb und ihre unterschiedlichen Erklärungen für den Boom. Zudem werden Kriterien zur Beurteilung des Kapazitätsausbaus und der Kapitalrückflüsse an Aktionäre erläutert.

## Key Points

- Beide Unternehmen erklären, dass HBM, Server-DRAM und Speichergeräte gemeinsam weiterentwickelt werden müssen, um die Leistung von KI-Systemen zu steigern.
- Samsung Electronics betont die Integration interner Fertigungsprozesse als Stärke im HBM-Wettbewerb, SK Hynix die Zusammenarbeit mit Kunden und Foundry-Unternehmen.
- Die Aussage, dass die Schwankungen im Speichermarkt geringer werden, ist eine Prognose der Unternehmen und bedeutet nicht, dass Preisrückgänge ausgeschlossen sind.
- Die für 2026 erwarteten Kapitalrückflüsse an Aktionäre von Samsung Electronics und die Beträge für den Rückkauf und die Einziehung eigener Aktien bei SK Hynix haben einen unterschiedlichen Umfang und lassen sich daher schwer direkt vergleichen.
- Nach dem Kapazitätsausbau sollten die tatsächlichen Auslieferungsmengen, die Rentabilität und die nach den Investitionen verbleibenden Barmittel gemeinsam geprüft werden.

Samsung Electronics und SK hynix gehen davon aus, dass AI die Nachfrage nach Speicherprodukten insgesamt steigert. Samsung Electronics betont die Integration eigener Technologien als Wettbewerbsvorteil. SK hynix setzt stärker auf die Zusammenarbeit zwischen Unternehmen. Ob der Aufschwung anhält, hängt davon ab, ob die Unternehmen auch nach dem Kapazitätsausbau profitabel bleiben.

Die Zahlen zu den Aktionärsrückführungen beruhen auf den Mitteilungen beider Unternehmen vom August 2026.

## Die gemeinsame Prognose der beiden Unternehmen für den Speichermarkt

Beide Unternehmen erwarten, dass die Nachfrage durch AI die Struktur der Speicherindustrie verändert. Eine Zusammenfassung des Research Centers von Toss Securities zu den IR-Veranstaltungen nennt dazu fünf Punkte. Die Prognosen der Unternehmen sind von bereits bestätigten Geschäftsergebnissen zu unterscheiden.

| Gemeinsame Aussage | Bedeutung | Noch zu prüfende Bedingung |
| --- | --- | --- |
| Speicher ist ein Engpass für die Leistung von AI | Recheneinheiten können ihre Leistung nur entfalten, wenn sie rechtzeitig mit Daten versorgt werden | Leistungsverbesserungen bei tatsächlichen Aufgaben |
| Nachfrage breitet sich über HBM hinaus aus | Auch Server-D램 und SSDs auf NAND-Basis werden benötigt | Steigende Bestellungen und Umsätze je Produkt |
| Erwartung geringerer Konjunkturschwankungen | Kundenspezifische Produkte könnten die Erträge stabilisieren | Preise und Gewinnmargen bei nachlassender Nachfrage |
| Produktionskapazität ist ein Wettbewerbsvorteil | Die Fähigkeit, gemäß dem Zeitplan der Kunden zu liefern, gewinnt an Wert | Inbetriebnahme der Werke und tatsächliche Liefertermine |
| Investitionen und Aktionärsrückführungen zugleich | Verteilung der nach Wachstumsinvestitionen verbleibenden Mittel | Cashflow und Umsetzung der Rückführungspläne |

Korea Premium Weeks 2026 ist eine gemeinsame Veranstaltung der Kommission für Finanzdienstleistungen und der Korea Exchange. Die [Pressemitteilung der Kommission für Finanzdienstleistungen zur Eröffnung](https://www.fsc.go.kr/no010101/87793) bestätigt, dass sie am 28. September 2026 stattfand. Die Pressemitteilung belegt allerdings nicht sämtliche Aussagen der einzelnen Unternehmen. Der genaue Wortlaut ist in den jeweiligen IR-Präsentationen zu prüfen.

## Wie unterscheiden sich HBM, Server-DRAM und SSDs?

HBM, Server-DRAM und SSDs erfüllen in AI-Systemen unterschiedliche Aufgaben. HBM besteht aus mehreren gestapelten DRAM-Chips, um die Datenübertragung zu beschleunigen. Es wäre daher ungenau, HBM und DRAM als vollständig getrennte Halbleiterarten einzuordnen.

Die Bandbreite bezeichnet die Datenmenge, die innerhalb einer bestimmten Zeit übertragen werden kann. Die Kapazität bezeichnet die Datenmenge, die gespeichert werden kann. Wenn eine GPU auf Daten warten muss, lässt sich die Leistung nicht allein durch mehr Rechenleistung beliebig steigern. Auch [SK hynix erläutert in seiner Darstellung von AI-Systemen](https://news.skhynix.com/en/ai-ecosystem-series-ep3/) die Datenbewegung als Leistungsgrenze.

| Produkt | Hauptaufgabe | Wichtige Unterscheidung |
| --- | --- | --- |
| HBM | Versorgung von AI-Beschleunigern mit Daten bei hoher Bandbreite | Speicher aus gestapelten DRAM-Chips |
| Server-DRAM | Vorhalten der Arbeitsdaten, die CPU und System verarbeiten | Arbeitsspeicher des Servers |
| SOCAMM2 | Server-Speichermodul auf Basis von stromsparendem DRAM | Produkt mit anderer Aufgabe als HBM |
| NAND | Erhaltung von Daten auch ohne Stromversorgung | Speicherhalbleiter, aus dem SSDs aufgebaut sind |
| eSSD | Speichern und Abrufen von Daten in Servern | Fertiges SSD-Produkt für Unternehmen |

Samsung Electronics stellte diese Ebenen auf der COMPUTEX 2026 getrennt aus. Als GPU-Speicher zeigte das Unternehmen HBM4, als Systemspeicher SOCAMM2 und als Speicherlaufwerk eine Server-SSD. Die Zuordnung der Produkte ist in der [Ausstellungsbeschreibung von Samsung Electronics](https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/tech-blog/samsung-showcases-next-generation-ai-semiconductor-innovations-at-computex-2026/) zu finden.

Auch SK hynix stellte HBM, Server-DRAM und eSSD gemeinsam vor. Das zeigt, dass sich das gesamte Geschäft nur schwer allein mit der Nachfrage nach HBM erklären lässt. Es bedeutet allerdings nicht, dass die Preise aller Produkte gleich schnell steigen. Die [Mitteilung von SK hynix vom September 2026](https://news.skhynix.com/en/tsmc-oip-conference-2026/) erläutert die Produktpalette.

## Vergleich der HBM4-Strategien

Die HBM4-Strategien unterscheiden sich darin, wie die beteiligten Technologien aufeinander abgestimmt werden. Samsung Electronics betont die gemeinsame Optimierung unternehmensinterner Technologien. SK hynix hebt die gemeinsame Entwicklung mit externen Partnern hervor. Bei beiden Ansätzen muss die Leistung in den Systemen der Kunden überprüft werden.

Der Basis-Die von HBM ist der Chip unterhalb des gestapelten Speichers. Er steuert Signale und Stromversorgung. Packaging bezeichnet die Technologie, mit der mehrere Chips verbunden werden, damit sie zusammenarbeiten.

| Vergleichskriterium | Samsung Electronics | SK hynix |
| --- | --- | --- |
| Betonter Ansatz | Interne Integration von Speicher, Foundry und Packaging | Zusammenarbeit mit Kunden, Designunternehmen und Foundries |
| Bestätigtes technisches Beispiel | Einsatz eines eigenen 4-Nanometer-Logikprozesses bei HBM4 | Geplanter Einsatz eines TSMC-Prozesses für den HBM4-Basis-Die |
| Erwarteter Vorteil | Interne Abstimmung von Prozess- und Designänderungen | Gemeinsame Berücksichtigung von Partnertechnologien und Kundenanforderungen |
| Von Anlegern zu prüfendes Ergebnis | Kundenakzeptanz, Ausbeute, Liefertermine | Kundenakzeptanz, Ausbeute, Liefertermine |

Samsung Electronics gab im Februar 2026 bekannt, dass die Serienlieferung von HBM4 begonnen habe. In der Mitteilung wird der Einsatz eines 4-Nanometer-Logik-Basis-Dies beschrieben. Das ist ein konkretes Beispiel für die Strategie, interne Fertigungsprozesse zu verbinden. Grundlage ist die [HBM4-Mitteilung von Samsung Electronics](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing).

SK hynix gab im April 2024 eine Zusammenarbeit mit TSMC bekannt. Sie umfasst den HBM4-Basis-Die und fortschrittliches Packaging. Die Mitteilung zeigt den Ausgangspunkt der Kooperationsstrategie. Die Angaben stehen in der [Mitteilung zur Zusammenarbeit von SK hynix und TSMC](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-partners-with-tsmc-to-strengthen-hbm-technological-leadership/).

Aus einer integrierten Struktur allein lässt sich kein Vorsprung von Samsung Electronics ableiten. Ebenso wenig ist durch bestehende Kundenbeziehungen gesichert, dass SK hynix seinen Vorsprung hält. Für einen Vergleich sollten die tatsächlichen Lieferergebnisse von Produkten derselben Generation geprüft werden.

## Lieferengpässe und Wertsteigerung nach Bedingungen eingeordnet

Lieferengpässe und ein steigender Wert von Speicherprodukten können gleichzeitig wirken. Laut der IR-Zusammenfassung von Toss Securities betonte Samsung Electronics die Angebotsbeschränkungen. SK hynix hob demnach den Beitrag seiner Produkte zur Systemleistung hervor. Welcher Faktor stärker wirkt, lässt sich allein anhand der aktuellen Preise schwer unterscheiden.

Zur Erklärung des begrenzten Angebots gehören die in der Abschwungphase zurückgefahrenen Investitionen. Auch der Ausbau der HBM-Produktion wird als Beschränkung für das Angebot an Standard-DRAM angeführt. Die Bauzeit von Fabriken verzögert eine Ausweitung des Angebots. Das Verhältnis, in dem mehr HBM-Produktion zu weniger Standard-DRAM führt, ist allerdings nicht fest.

| Künftige Entwicklung | Mögliche Deutung | Zusätzlich zu prüfender Punkt |
| --- | --- | --- |
| Nach einem Angebotsanstieg sinken Preise und Gewinnmargen zugleich | Lieferengpässe könnten einen großen Einfluss gehabt haben | Veränderungen bei Lagerbeständen und Kundenbestellungen |
| Die Gewinnmargen hochwertiger Produkte bleiben auch nach einem Angebotsanstieg erhalten | Der Wert der höheren Leistung könnte bestehen bleiben | Veränderungen bei Produktmix und Kosten |
| Die Absatzmenge steigt, das Umsatzwachstum verlangsamt sich aber | Der durchschnittliche Verkaufspreis könnte sinken | Preise und Absatzanteile der einzelnen Produkte |
| Nur die Bestellungen eines bestimmten Kunden gehen stark zurück | Der Investitionszeitplan dieses Kunden könnte ausschlaggebend sein | Nachfrage anderer Kunden und Vertragsbedingungen |

Die Tabelle enthält Kriterien, mit denen sich die veröffentlichten Prognosen überprüfen lassen. Keine der beschriebenen Entwicklungen beweist für sich genommen eine einzige Ursache. So können auch niedrigere Herstellungskosten zu steigenden Gewinnmargen beitragen. Bei der Bewertung der Preise ist auch der Mix der verkauften Produkte zu berücksichtigen.

## Warum entwickeln sich Speicherzyklus und Aktienkurse unterschiedlich?

Wachstum der Branche und steigende Aktienkurse sind nicht dasselbe. Der Speicherzyklus beschreibt das Auf und Ab der Geschäftsergebnisse je nach Nachfrage und Angebot. Aktienkurse werden auch von Erwartungen an künftige Ergebnisse beeinflusst. Selbst gute Ergebnisse können den Kurs belasten, wenn sie hinter den Erwartungen zurückbleiben.

Kundenspezifische Produkte können Geschäftsbeziehungen stabilisieren. Doch auch bei solchen Produkten bleibt das Risiko, dass Kunden ihre Investitionen kürzen. Mit einem Wechsel der Produktgeneration können sich zudem die Entscheidungen der Kunden ändern. Ob die Konjunkturschwankungen geringer werden, ist daher eine Prognose, die überprüft werden muss.

- Steigende Speichernachfrage und wachsende Marktanteile eines einzelnen Unternehmens sind zu unterscheiden.
- Eine technische Ankündigung, die Freigabe durch Kunden und die Lieferung großer Stückzahlen sind verschiedene Schritte.
- Der Rang nach Marktkapitalisierung ist kein direktes Maß für die Wettbewerbsfähigkeit der Produkte.
- Die in einem ETF enthaltene Summe hängt auch von der Größe des Fonds und seinen Aufnahmeregeln ab.

## Vergleich der Beträge für Aktionärsrückführungen

Die angekündigten Beträge der beiden Unternehmen umfassen Unterschiedliches und lassen sich daher nicht unmittelbar vergleichen. Samsung Electronics nannte einen erwarteten Gesamtbetrag für die jährliche Aktionärsrückführung. SK hynix kündigte einen konkreten Plan für den Rückkauf und die Einziehung eigener Aktien an. Beides ist von der Bardividende zu unterscheiden, die einzelne Aktionäre erhalten.

| Kriterium | Samsung Electronics | SK hynix |
| --- | --- | --- |
| Bekanntgabedatum | 21. August 2026 | 19. August 2026 |
| Angekündigter Betrag | Erwartete Aktionärsrückführung von etwa 90 bis 110 Billionen Won im Jahr 2026 | Geplanter Rückkauf und Einzug eigener Aktien im Wert von 40 Billionen Won |
| Umfang des Betrags | Rückführungen einschließlich Bardividenden sowie Rückkauf und Einzug eigener Aktien | Der jetzt angekündigte Rückkauf und Einzug eigener Aktien |
| Geltungszeitraum der Regelung | 2024 bis 2026 | 2025 bis 2027 |
| Cashflow-Grundlage | 50% des freien Cashflows im betreffenden Zeitraum | Mindestens 50% des kumulierten freien Cashflows im betreffenden Zeitraum |
| Noch zu prüfen | Endgültiger Umfang und Art der Rückführung in Abhängigkeit von Geschäftsergebnissen und Investitionen | Umsetzung des Rückkaufs und Einzugs sowie Entscheidung über zusätzliche Rückführungen |

Die **etwa 90 bis 110 Billionen Won** von Samsung Electronics sind der für 2026 erwartete Rückführungsbetrag. Er kann je nach Geschäftsergebnis und Investitionsvolumen anders ausfallen. Diese Bedingung steht in der [Veröffentlichung von Samsung Electronics vom August 2026](https://www.samsung.com/global/ir/reports-disclosures/public-disclosure-view.84755/).

SK hynix kündigte an, eigene Aktien im Wert von 40 Billionen Won zurückzukaufen und vollständig einzuziehen. Das Unternehmen erklärte außerdem, im Rahmen zusätzlicher Aktionärsrückführungen auch Bardividenden zu prüfen. Der Umfang der Regelung steht in der [Mitteilung von SK hynix vom August 2026](https://news.skhynix.com/cn/share-buyback-and-retirement/).

Beim Rückkauf eigener Aktien erwirbt ein Unternehmen seine eigenen Aktien. Bei der Einziehung werden diese Aktien gelöscht. Dient der Rückkauf der Vergütung von Beschäftigten, hat er ein anderes Ergebnis als eine Einziehung. Beim Vergleich der Rückführungsbeträge sind daher der Zweck des Rückkaufs und die tatsächliche Einziehung zu prüfen.

## Kundenvorauszahlungen und Mittel für Aktionärsrückführungen

Nicht alle von Kunden vorab erhaltenen Zahlungsmittel stehen für Aktionärsrückführungen zur Verfügung. Vorauszahlungen sind Beträge, die ein Unternehmen vor der Lieferung von Produkten erhält. Es bleibt verpflichtet, die Produkte später zu liefern. Daher lässt sich aus einem höheren Zahlungsmittelbestand allein nicht ableiten, wie viel für Rückführungen verfügbar ist.

Samsung Electronics legt in seiner Veröffentlichung fest, wie Vorauszahlungen aus langfristigen Lieferverträgen behandelt werden. Vorauszahlungen mit dem Charakter einer hinterlegten Sicherheit werden bei der Berechnung des für Rückführungen maßgeblichen Cashflows ausgeschlossen. Auch Ausgaben im Zusammenhang mit aktienbasierter Vergütung von Beschäftigten werden herausgerechnet. Diese Bedingungen stehen in der [Veröffentlichung von Samsung Electronics zur Aktionärsrückführung](https://www.samsung.com/global/ir/reports-disclosures/public-disclosure-view.84755/).

Diese Unterscheidung ist wichtig, wenn langfristige Verträge mit Aktionärsrückführungen in Verbindung gebracht werden. Langfristige Verträge können die Planung der Produktion erleichtern. Die aus solchen Verträgen erhaltenen Mittel können aber nicht unmittelbar als Mittel für Dividenden gelten. Diese Einordnung ergibt sich aus den veröffentlichten Berechnungsregeln.

| Zu prüfender Posten | Was er erkennen lässt | Was er allein nicht erkennen lässt |
| --- | --- | --- |
| Zahlungsmittelbestand | Höhe der aktuell verfügbaren Zahlungsmittel | Ob der gesamte Betrag zurückgeführt werden kann |
| Kundenvorauszahlungen | Vor der Lieferung erhaltene Zahlungsmittel | Ob ein Gewinn in gleicher Höhe entstanden ist |
| Freier Cashflow | Nach Geschäftstätigkeit und Investitionen verbleibender Mittelzufluss | Ob er genau dem nach Unternehmensregelung zurückzuführenden Betrag entspricht |
| Rückführungsbeschluss des Verwaltungsrats | Konkret beschlossene Rückführungen | Ob derselbe Umfang künftig wiederholt wird |

## Kennzahlen, die nach dem Kapazitätsausbau zu prüfen sind

Der Erfolg eines Kapazitätsausbaus zeigt sich weniger an der Größe der Fabrik als an den Lieferungen verkaufsfähiger Produkte. Die Ausbeute bezeichnet den Anteil einwandfreier Produkte an der Produktion. Bleibt sie trotz zusätzlicher Anlagen niedrig, kann das die Ausweitung des Angebots begrenzen. Auch der Zeitpunkt der Kundenfreigabe beeinflusst, wann tatsächlich Umsatz entsteht.

Vergleichen Sie Unternehmensmitteilungen in dieser Reihenfolge:

1. Prüfen Sie die Nachfrage je Produkt. Betrachten Sie HBM, Server-DRAM und NAND getrennt.
2. Prüfen Sie den Stand des Kapazitätsausbaus. Unterscheiden Sie Investitionsentscheidung, Inbetriebnahme der Fabrik und Lieferung an Kunden.
3. Prüfen Sie Liefermengen und Gewinnmargen zusammen. Leiten Sie aus steigendem Umsatz allein keine Preissetzungsmacht ab.
4. Prüfen Sie den Cashflow nach den Investitionen. Gleichen Sie ihn auch mit der tatsächlichen Umsetzung der Rückführungspläne ab.

Stromverbrauch und Kühlung sind weitere Bedingungen für die Einordnung der Produktleistung. Der Stromverbrauch beim Bewegen von Daten beeinflusst die Betriebskosten des Systems. Eine bessere Energieeffizienz der Chips bedeutet allerdings nicht, dass die Gesamtemissionen des Unternehmens sinken. Die Klimabilanz eines Unternehmens ist anhand gesonderter Nachhaltigkeitsunterlagen zu prüfen.

## Häufige Fehler beim Lesen von Prognosen für den Speichermarkt

Der häufigste Fehler ist, Erwartungen der Unternehmen als gesicherte Ergebnisse zu lesen. Auch eine breitere Nachfrage nach Produkten ist von steigenden Preisen für alle Produkte zu unterscheiden. Ein Plan zur Aktionärsrückführung ist ebenfalls etwas anderes als eine bereits ausgezahlte Dividende oder vollzogene Einziehung.

- Gehen Sie nicht davon aus, dass bei steigendem HBM-Absatz andere Speicherprodukte nicht mehr gebraucht werden. Jedes Produkt erfüllt im System eine andere Aufgabe.
- Betrachten Sie Lieferengpässe nicht als Dauerzustand. Kapazitätsausbau und Nachfrageänderungen können die Preise beeinflussen.
- Setzen Sie den gesamten Rückführungsbetrag eines Unternehmens nicht mit der Dividende eines einzelnen Aktionärs gleich. Diese hängt von der Dividende je Aktie und den gehaltenen Aktien ab.
- Rechnen Sie Rückkäufe zur Vergütung von Beschäftigten nicht mit Rückkäufen zur Einziehung zusammen. Die Aktien werden am Ende unterschiedlich behandelt.

## FAQ

### Wie sehen Samsung Electronics und SK hynix die Zukunft des Speichermarkts?
Sie erwarten, dass mit der Verbreitung von KI die Bedeutung von HBM, Server-DRAM und SSDs zugleich wächst. Auch die Fähigkeit, die benötigten Produkte zum gewünschten Zeitpunkt zu liefern, gilt als Wettbewerbsfaktor.

### Ist HBM ein anderer Halbleitertyp als DRAM?
HBM ist ein Speicher, bei dem mehrere DRAM-Chips übereinandergestapelt werden, um eine hohe Bandbreite zu erreichen. Bei der Beschreibung des Marktes wird HBM von herkömmlichen DRAM-Produkten für Server und andere Anwendungen unterschieden. Technisch gesehen basiert es jedoch auf DRAM.

### Ersetzt SOCAMM2 HBM?
SOCAMM2 und HBM erfüllen in KI-Systemen unterschiedliche Aufgaben. SOCAMM2 ist ein Servermodul auf Basis von stromsparendem DRAM. HBM bietet KI-Beschleunigern eine hohe Bandbreite.

### Sind NAND und eSSD dasselbe Produkt?
NAND ist ein Halbleiter zur Datenspeicherung. Eine eSSD ist ein Speichergerät für Unternehmen, das NAND mit Steuerungsfunktionen und weiteren Komponenten kombiniert.

### Worin unterscheiden sich die Strategien von Samsung Electronics und SK hynix bei HBM4?
Samsung Electronics betont die Integration von Speicher, eigener Auftragsfertigung und Packaging. SK hynix hebt die gemeinsame Entwicklung mit externen Partnern wie TSMC sowie mit Kunden hervor.

### Bleibt ein Abschwung aus, wenn die Nachfrage nach KI-Speicher steigt?
Eine wachsende Nachfrage allein verhindert keinen Abschwung. Geringere Investitionen der Kunden oder ein steigendes Angebot können Preise und Rentabilität beeinflussen. Ob die zyklischen Schwankungen geringer werden, ist eine Prognose, die sich erst noch bestätigen muss.

### Steht fest, dass Samsung Electronics im Jahr 2026 100 Billionen Won an die Aktionäre zurückführt?
Die am 21. August 2026 bekannt gegebene Summe liegt voraussichtlich bei etwa 90 bis 110 Billionen Won. Laut der Mitteilung von Samsung Electronics kann sie sich je nach Geschäftsergebnis und Investitionen im Jahr 2026 ändern.

### Sind die 40 Billionen Won von SK hynix eine Bardividende?
Die am 19. August 2026 bekannt gegebenen 40 Billionen Won sind der Betrag eines Plans zum Rückkauf und zur Einziehung eigener Aktien. Sie bezeichnen keine Bardividende, die an Aktionäre ausgezahlt wird.

### Lassen sich die Beträge, die Samsung Electronics und SK hynix an Aktionäre zurückführen, direkt vergleichen?
Die Zahl von Samsung Electronics ist der voraussichtliche Gesamtbetrag für 2026. Die 40 Billionen Won von SK hynix beziehen sich auf einen bestimmten Plan zum Rückkauf und zur Einziehung eigener Aktien. Für einen Vergleich müssen Zeitraum und Art der Kapitalrückführung übereinstimmen.

### Steigen auch die Dividenden, wenn die Vorauszahlungen aus langfristigen Lieferverträgen zunehmen?
Mehr Vorauszahlungen führen nicht unmittelbar zu höheren Dividenden. Samsung Electronics hat mitgeteilt, dass es Vorauszahlungen aus langfristigen Lieferverträgen, die den Charakter von Einlagen haben, bei der Berechnung des Cashflows für die Kapitalrückführung an Aktionäre nicht berücksichtigt.

### Woran lässt sich der Erfolg des Ausbaus der Speicherproduktion erkennen?
Nach der Inbetriebnahme der Fabriken sollten die Fertigungsausbeute, die Freigaben durch Kunden und die tatsächlichen Auslieferungen geprüft werden. Achten Sie auch darauf, ob steigende Absatzmengen zu höheren Gewinnmargen und einem besseren Cashflow nach den Investitionen führen.

### Kann der Aktienkurs trotz guter Ergebnisse im Speichergeschäft fallen?
Der Aktienkurs wird nicht nur von den aktuellen Ergebnissen beeinflusst, sondern auch von den Erwartungen an künftige Ergebnisse. Selbst bei guten Ergebnissen kann er fallen, wenn diese hinter den Markterwartungen zurückbleiben oder künftig eine geringere Rentabilität erwartet wird.

## Sources

- [Finanzdienstleistungskommission, Pressemitteilung zum Auftakt der Korea Premium Weeks 2026, 28. September 2026](https://www.fsc.go.kr/no010101/87793)
- [Samsung Electronics IR, Bekanntmachung zum erwarteten Umfang der Ausschüttungen an Aktionäre und zum Umsetzungsplan für 2026, 21. August 2026](https://www.samsung.com/global/ir/reports-disclosures/public-disclosure-view.84755/)
- [Samsung Newsroom, Ankündigung erwarteter Ausschüttungen an Aktionäre in Höhe von etwa 90 bis 110 Billionen Won für 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-to-implement-largest-ever-shareholder-return-in-2026-estimated-at-krw-90-to-110-trillion)
- [SK hynix Global Newsroom, Ankündigung des Rückkaufs und der Einziehung eigener Aktien im Wert von 40 Billionen Won sowie von Ausschüttungen an Aktionäre, 19. August 2026](https://news.skhynix.com/cn/share-buyback-and-retirement/)
- [Samsung Newsroom, Erläuterungen zur Auslieferung von HBM4 aus der Serienproduktion und zum Logic-Base-Die, 12. Februar 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing)
- [SK hynix Newsroom, Ankündigung einer Zusammenarbeit mit TSMC bei HBM4 und fortschrittlichem Packaging, 19. April 2024](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-partners-with-tsmc-to-strengthen-hbm-technological-leadership/)
- [Samsung Semiconductor, Erläuterungen zu integrierten Lösungen für KI-Arbeitsspeicher und Datenspeicher auf der COMPUTEX 2026](https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/tech-blog/samsung-showcases-next-generation-ai-semiconductor-innovations-at-computex-2026/)
- [SK hynix Newsroom, auf der TSMC OIP vorgestellte Speicherprodukte der nächsten Generation, 28. September 2026](https://news.skhynix.com/en/tsmc-oip-conference-2026/)
- [SK hynix Newsroom, Einfluss der Architektur von KI-Systemen und der Datenbewegung auf die Leistung, 2. Oktober 2026](https://news.skhynix.com/en/ai-ecosystem-series-ep3/)

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