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title: "Samsung Electronics y SK hynix: memoria y estrategias"
locale: es
category: comparison
category_name: "Comparativa"
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license: cc_by
author: "Equipo editorial de Injoys"
source_url: https://injoys.com/es/articles/samsung-sk-hynix-ai-memory-outlook-comparison
published_at: 2026-10-09T04:32:08+09:00
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# Samsung Electronics y SK hynix: memoria y estrategias

> Samsung Electronics y SK hynix explican que la demanda de IA se extiende de la memoria HBM a la DRAM para servidores y las SSD. Comparamos sus enfoques para competir en HBM4 y las diferencias en sus explicaciones sobre las causas del auge, y resumimos los criterios para evaluar la ampliación de capacidad y la retribución a los accionistas.

## Key Points

- Ambas empresas explican que, para mejorar el rendimiento de los sistemas de IA, deben avanzar a la vez la memoria HBM, la DRAM para servidores y los dispositivos de almacenamiento.
- Samsung Electronics destaca la integración de sus procesos internos como ventaja competitiva en HBM, mientras que SK hynix pone el acento en la colaboración con clientes y empresas de fundición.
- La afirmación de que disminuirán las fluctuaciones del mercado de memorias refleja las previsiones de las empresas y no significa que se haya descartado una caída de los precios.
- El importe previsto de retribución a los accionistas de Samsung Electronics en 2026 y el importe de la recompra y cancelación de acciones propias de SK hynix tienen alcances distintos, por lo que es difícil compararlos directamente.
- Tras ampliar la capacidad, hay que comprobar los volúmenes reales de envíos, la rentabilidad y el efectivo que queda después de invertir.

Samsung Electronics y SK hynix consideran que la AI impulsa la demanda de todo tipo de memorias. Samsung Electronics destaca como ventaja competitiva la integración de sus tecnologías internas. SK hynix da más importancia a la colaboración entre empresas. La continuidad del auge dependerá de si la rentabilidad se mantiene después de ampliar la capacidad de producción.

Las cifras de remuneración a los accionistas corresponden a los anuncios de ambas empresas de agosto de 2026.

## Perspectivas sobre las memorias que comparten las dos empresas

Ambas empresas prevén que la demanda de AI cambiará la estructura del sector de las memorias. El resumen de la participación en la reunión de relaciones con inversores del centro de estudios de Toss Securities recoge esta perspectiva en cinco puntos. Hay que distinguir entre las previsiones de las empresas y los resultados ya confirmados.

| Mensaje compartido | Significado | Condición pendiente de comprobar |
| --- | --- | --- |
| La memoria es un cuello de botella para el rendimiento de la AI | Para alcanzar el rendimiento previsto, las unidades de procesamiento deben recibir los datos a tiempo | Mejoras de rendimiento en tareas reales |
| La demanda se extiende más allá de HBM | También se necesitan DRAM para servidores y SSD basados en NAND | Aumento de pedidos y ventas por producto |
| Se espera una menor volatilidad cíclica | Los productos adaptados a cada cliente podrían contribuir a estabilizar los beneficios | Precios y márgenes cuando se debilite la demanda |
| Asegurar capacidad de producción es una ventaja competitiva | Aumenta el valor de poder suministrar productos según los plazos de los clientes | Puesta en marcha de las fábricas y calendario real de envíos |
| Combinar inversión y remuneración a los accionistas | Distribución del efectivo restante después de invertir en crecimiento | Flujo de caja y cumplimiento de los planes de remuneración |

Korea Premium Weeks 2026 es un evento organizado conjuntamente por la Comisión de Servicios Financieros y Korea Exchange. El [comunicado de apertura de la Comisión de Servicios Financieros](https://www.fsc.go.kr/no010101/87793) confirma que se celebró el 28 de septiembre de 2026. Sin embargo, ese comunicado no confirma todas las declaraciones de cada empresa. La formulación exacta de esas declaraciones debe comprobarse en las presentaciones de relaciones con inversores de cada una.

## ¿En qué se diferencian HBM, la DRAM para servidores y los SSD?

HBM, la DRAM para servidores y los SSD cumplen funciones distintas en los sistemas de AI. HBM es un producto que apila varios chips de DRAM para aumentar la capacidad de transmisión de datos. Por tanto, no sería preciso clasificar HBM y DRAM como semiconductores completamente distintos.

El ancho de banda es la cantidad de datos que se puede transmitir en un tiempo determinado. La capacidad indica la cantidad de datos que se puede almacenar. Si la GPU tiene que esperar a recibir datos, aumentar solo la capacidad de procesamiento tiene un efecto limitado. La [explicación de SK hynix sobre los sistemas de AI](https://news.skhynix.com/en/ai-ecosystem-series-ep3/) también presenta el movimiento de datos como una limitación del rendimiento.

| Categoría | Función principal | Distinción importante |
| --- | --- | --- |
| HBM | Suministrar con un gran ancho de banda los datos que necesita un acelerador de AI | Memoria formada por chips de DRAM apilados |
| DRAM para servidores | Guardar los datos de trabajo que procesan la CPU y el sistema | Memoria principal del servidor |
| SOCAMM2 | Módulo de memoria para servidores basado en DRAM de bajo consumo | Producto con una función distinta de HBM |
| NAND | Conservar los datos aunque se corte la alimentación | Semiconductor de almacenamiento que compone los SSD |
| eSSD | Almacenar y recuperar datos en servidores | Producto SSD completo para empresas |

Samsung Electronics mostró estas categorías por separado en COMPUTEX 2026. Presentó HBM4 como memoria para la GPU y SOCAMM2 como memoria del sistema. Para el almacenamiento, mostró SSD para servidores. La [descripción de la exposición de Samsung Electronics](https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/tech-blog/samsung-showcases-next-generation-ai-semiconductor-innovations-at-computex-2026/) permite comprobar el lugar de cada producto.

SK hynix también presentó conjuntamente HBM, DRAM para servidores y eSSD. Esta combinación indica que la demanda de HBM por sí sola no basta para explicar el conjunto del negocio. Sin embargo, no significa que los precios de todos los productos suban al mismo ritmo. El [anuncio de SK hynix de septiembre de 2026](https://news.skhynix.com/en/tsmc-oip-conference-2026/) explica la composición de sus productos.

## Comparación de las estrategias para HBM4

La diferencia entre las estrategias para HBM4 está en cómo se coordinan las tecnologías implicadas. Samsung Electronics destaca un modelo que optimiza conjuntamente sus tecnologías internas. SK hynix pone el énfasis en el desarrollo conjunto con socios externos. Ambos enfoques necesitan validar su rendimiento en los sistemas de los clientes.

El chip base de HBM se encuentra debajo de la estructura de chips apilados. Su función es controlar las señales y la alimentación eléctrica. El empaquetado es la tecnología que conecta varios chips para que funcionen juntos.

| Criterio de comparación | Samsung Electronics | SK hynix |
| --- | --- | --- |
| Enfoque destacado | Integración interna de memoria, fundición y empaquetado | Colaboración con clientes, empresas de diseño y fundiciones |
| Ejemplo tecnológico confirmado | Aplicación de su propio proceso lógico de 4 nanómetros a HBM4 | Iniciativa para utilizar el proceso de TSMC en el chip base de HBM4 |
| Ventaja esperada | Coordinación interna de los cambios de proceso y diseño | Incorporación conjunta de las tecnologías de los socios y las necesidades de los clientes |
| Resultados que deben comprobar los inversores | Adopción por los clientes, rendimiento de fabricación y plazos de entrega | Adopción por los clientes, rendimiento de fabricación y plazos de entrega |

Samsung Electronics anunció en febrero de 2026 los envíos de HBM4 fabricada en serie. El anuncio explica que utiliza un chip base lógico de 4 nanómetros. Es un ejemplo concreto de su estrategia de combinar procesos internos. La fuente es el [anuncio de Samsung Electronics sobre HBM4](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing).

SK hynix anunció en abril de 2024 su colaboración con TSMC. Esta abarca el chip base de HBM4 y el empaquetado avanzado. El anuncio muestra el punto de partida de su estrategia de colaboración. Puede comprobarse en el [anuncio de colaboración entre SK hynix y TSMC](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-partners-with-tsmc-to-strengthen-hbm-technological-leadership/).

La integración por sí sola no permite dar por sentada la ventaja de Samsung Electronics. Tampoco las relaciones existentes con los clientes garantizan que SK hynix conserve la suya. Al compararlas, compruebe los resultados reales de suministro de productos de la misma generación.

## La escasez de oferta y el aumento del valor según las circunstancias

La escasez de oferta y el aumento del valor de las memorias pueden producirse al mismo tiempo. Según el resumen de la reunión de relaciones con inversores de Toss Securities, Samsung Electronics destacó las limitaciones de la oferta. SK hynix, por su parte, puso el acento en el valor que aporta al rendimiento del sistema. Es difícil determinar cuál de los dos factores pesa más basándose solo en los precios actuales.

La explicación de las limitaciones de la oferta incluye la reducción de las inversiones durante los periodos de recesión. También se señala que ampliar la producción de HBM restringe la oferta de DRAM convencional. El tiempo necesario para construir fábricas retrasa la respuesta de la oferta. Sin embargo, no existe una proporción fija entre el aumento de la producción de HBM y la disminución de la DRAM convencional.

| Situación que podría darse | Posible interpretación | Qué más debe comprobarse |
| --- | --- | --- |
| Los precios y los márgenes caen después de aumentar la oferta | La escasez de oferta podría haber tenido un gran peso | Cambios en las existencias y los pedidos de los clientes |
| Los productos de alto valor añadido mantienen sus márgenes pese al aumento de la oferta | El valor de un rendimiento diferenciado podría mantenerse | Cambios en la composición de productos y los costes |
| Aumentan los envíos, pero se ralentiza el crecimiento de las ventas | Posible descenso del precio medio de venta | Precios y proporción de las ventas de cada producto |
| Solo caen mucho los pedidos de determinados clientes | Posible efecto de los calendarios de inversión de esos clientes | Demanda de otros clientes y condiciones de los contratos |

Esta tabla ofrece criterios para evaluar las previsiones anunciadas. Una situación concreta no demuestra una única causa. Por ejemplo, una mejora de los costes de fabricación también influye en el aumento de los márgenes. Al examinar los precios, compruebe también qué productos se están vendiendo.

## ¿Por qué el ciclo de las memorias y las cotizaciones se mueven de forma distinta?

El crecimiento del sector y la subida de las cotizaciones no son lo mismo. El ciclo de las memorias es la sucesión de subidas y bajadas de los resultados según la oferta y la demanda. Las cotizaciones también responden a las expectativas sobre los resultados futuros. Aunque los resultados sean buenos, la cotización puede debilitarse si no cumplen las expectativas.

Los productos adaptados a cada cliente pueden ayudar a estabilizar las relaciones comerciales. Sin embargo, también están expuestos al riesgo de que los clientes reduzcan sus inversiones. Cuando cambia la generación de un producto, también puede cambiar su adopción. Por tanto, la reducción de la volatilidad cíclica es una previsión que debe verificarse.

- Hay que distinguir entre el aumento de la demanda de memorias y el crecimiento de la cuota de mercado de una empresa concreta.
- El anuncio de una tecnología, su aprobación por los clientes y los envíos a gran escala son etapas distintas.
- La posición por capitalización bursátil no mide directamente la competitividad de los productos.
- El importe de la inversión de los ETF también depende del tamaño de los fondos y de sus reglas de composición.

## Comparación de los importes destinados a remunerar a los accionistas

Los importes anunciados por las dos empresas abarcan conceptos distintos, por lo que es difícil compararlos directamente. Samsung Electronics presentó una estimación de la remuneración total anual a los accionistas. SK hynix anunció un plan específico de recompra y amortización de acciones propias. Ninguno de esos importes debe confundirse con el dividendo en efectivo que recibe cada accionista.

| Categoría | Samsung Electronics | SK hynix |
| --- | --- | --- |
| Fecha del anuncio | 21 de agosto de 2026 | 19 de agosto de 2026 |
| Importe anunciado | Remuneración a los accionistas estimada para 2026 de unos 90 a 110 billones de wones | Plan de recompra y amortización de acciones propias por 40 billones de wones |
| Qué incluye el importe | Remuneración que incluye dividendos en efectivo y recompra y amortización de acciones propias, entre otros conceptos | Recompra y amortización de acciones propias anunciadas en esta ocasión |
| Periodo de aplicación de la política | 2024~2026 | 2025~2027 |
| Criterio de flujo de caja | El 50% del flujo de caja libre durante ese periodo | Al menos el 50% del flujo de caja libre acumulado durante ese periodo |
| Cuestiones pendientes de comprobar | Importe y método definitivos según los resultados y las inversiones | Ejecución de la recompra y amortización y decisión sobre remuneraciones adicionales |

Los **aproximadamente 90 a 110 billones de wones** de Samsung Electronics son una estimación de la remuneración para 2026. Pueden variar según los resultados y el volumen de inversión. Esta condición figura en la [comunicación de Samsung Electronics de agosto de 2026](https://www.samsung.com/global/ir/reports-disclosures/public-disclosure-view.84755/).

SK hynix anunció un plan para recomprar acciones por valor de 40 billones de wones y amortizarlas todas. Indicó que también estudiaría los dividendos en efectivo como parte de una remuneración adicional a los accionistas. El [anuncio de SK hynix de agosto de 2026](https://news.skhynix.com/cn/share-buyback-and-retirement/) permite comprobar el alcance de la política.

La recompra de acciones propias consiste en que una empresa compre sus propias acciones. La amortización es el procedimiento por el que esas acciones se eliminan. Si la recompra tiene como fin remunerar a los empleados, el resultado es distinto del de una amortización. Al comparar los importes de remuneración, compruebe el propósito de la recompra y si las acciones se amortizan realmente.

## Anticipos de clientes y fondos para remunerar a los accionistas

No todo el efectivo recibido por adelantado de los clientes puede destinarse a remunerar a los accionistas. Los anticipos son dinero recibido de los clientes antes de suministrarles los productos. La empresa conserva la obligación de suministrarlos más adelante. Por eso, el aumento del saldo de efectivo no basta para evaluar su capacidad de remunerar a los accionistas.

La comunicación de Samsung Electronics establece cómo se tratan los anticipos de contratos de suministro a largo plazo. Los anticipos que tienen carácter de depósito se excluyen del cálculo del flujo de caja destinado a remunerar a los accionistas. Los desembolsos relacionados con la remuneración en acciones de los empleados también están sujetos a ajustes. Estas condiciones figuran en la [comunicación de Samsung Electronics sobre la remuneración a los accionistas](https://www.samsung.com/global/ir/reports-disclosures/public-disclosure-view.84755/).

Esta distinción es útil para relacionar los contratos a largo plazo con la remuneración a los accionistas. Los contratos a largo plazo pueden dar mayor visibilidad a la planificación de la producción. Sin embargo, el efectivo recibido por un contrato no puede considerarse directamente dinero disponible para dividendos. Esta es una interpretación derivada de los criterios de cálculo de la comunicación.

| Elemento que debe comprobarse | Qué permite saber | Qué no permite saber por sí solo |
| --- | --- | --- |
| Saldo de efectivo | Cuánto efectivo tiene la empresa en ese momento | Si puede destinarlo íntegramente a remunerar a los accionistas |
| Anticipos de clientes | Cuánto efectivo ha recibido antes del suministro | Si ha obtenido beneficios por el mismo importe |
| Flujo de caja libre | Flujo de efectivo restante después de las operaciones y las inversiones | Si coincide exactamente con el importe destinado a remunerar a los accionistas según la política de la empresa |
| Decisión del consejo de administración sobre la remuneración | Contenido concreto de la remuneración aprobada | Si se repetirá el mismo importe en el futuro |

## Indicadores que deben comprobarse después de ampliar la capacidad

El resultado de una ampliación se aprecia más en los envíos de productos aptos para la venta que en el tamaño de la fábrica. El rendimiento de fabricación es la proporción de productos fabricados que funcionan correctamente. Aunque se aumenten los equipos, un rendimiento de fabricación bajo puede limitar la expansión de la oferta. El calendario de aprobación por los clientes también influye en cuándo empiezan a generarse ventas reales.

Para comparar los anuncios de las empresas, siga este orden.

1. Compruebe la demanda por producto. Examine por separado la evolución de HBM, la DRAM para servidores y NAND.
2. Compruebe la fase de la ampliación. Distinga entre la decisión de invertir, la puesta en marcha de la fábrica y los envíos a los clientes.
3. Examine juntos el volumen de envíos y los márgenes. No juzgue la competitividad en precios solo por el aumento de las ventas.
4. Compruebe el flujo de caja después de las inversiones. Contrástelo también con la ejecución real del plan de remuneración.

El consumo eléctrico y la refrigeración son factores que deben tenerse en cuenta al interpretar el rendimiento de los productos. La electricidad necesaria para mover los datos influye en los costes de funcionamiento del sistema. Sin embargo, una mejora de la eficiencia energética de un chip no significa que disminuyan las emisiones totales de la empresa. Sus resultados climáticos deben comprobarse por separado en los informes de sostenibilidad.

## Errores habituales al leer las perspectivas sobre las memorias

El error más habitual es interpretar las expectativas de las empresas como resultados definitivos. También hay que distinguir entre la extensión de la demanda a más productos y la subida de precios de todos ellos. Del mismo modo, un plan de remuneración a los accionistas no equivale a pagos o amortizaciones ya completados.

- No interprete que el aumento de HBM hace innecesarias otras memorias. Cada producto cumple una función distinta en el sistema.
- No dé por hecho que la escasez de oferta será permanente. La ampliación de la capacidad y los cambios en la demanda pueden influir en los precios.
- No interprete el importe total destinado por la empresa a remunerar a los accionistas como el dividendo de cada persona. El dividendo individual depende del dividendo por acción y de las condiciones de tenencia.
- No trate las recompras destinadas a remunerar a los empleados como si fueran recompras para amortizar acciones. El destino final de las acciones es distinto.

## FAQ

### ¿Cómo ven Samsung Electronics y SK hynix el futuro de las memorias?
Ambas prevén que, con la expansión de la IA, aumentará la importancia de HBM, la DRAM para servidores y los SSD. También señalan como factor de competitividad la capacidad de suministrar los productos necesarios cuando los clientes los necesitan.

### ¿Es HBM un semiconductor distinto de la DRAM?
HBM es una memoria que apila varios chips DRAM para ofrecer un gran ancho de banda. Al describir el mercado, se distingue de los productos DRAM convencionales usados en servidores y otros equipos, pero técnicamente es un producto basado en DRAM.

### ¿Sustituye SOCAMM2 a HBM?
SOCAMM2 y HBM cumplen funciones distintas en los sistemas de IA. SOCAMM2 es un módulo para servidores basado en DRAM de bajo consumo, mientras que HBM proporciona un gran ancho de banda a los aceleradores de IA.

### ¿Son NAND y eSSD el mismo producto?
NAND es un semiconductor que almacena datos. Un eSSD es un dispositivo de almacenamiento empresarial que combina NAND con funciones de control, entre otras.

### ¿En qué se diferencian las estrategias de Samsung Electronics y SK hynix para HBM4?
Samsung Electronics destaca la integración de sus memorias, su propia fundición y sus procesos de empaquetado. SK hynix destaca el desarrollo conjunto con socios externos, como TSMC, y con clientes.

### Si aumenta la demanda de memorias para IA, ¿desaparecerán las caídas del ciclo económico?
El crecimiento de la demanda por sí solo no elimina las caídas del ciclo económico. Una reducción de las inversiones de los clientes o un aumento de la oferta pueden afectar a los precios y la rentabilidad. La posibilidad de que se reduzca la intensidad de las fluctuaciones del ciclo económico es una previsión que habrá que comprobar.

### ¿Está confirmada en 100 billones de wones la retribución a los accionistas de Samsung Electronics para 2026?
La cifra anunciada el 21 de agosto de 2026 es una estimación de entre 90 y 110 billones de wones. Samsung Electronics indica en su comunicado que puede variar según los resultados y las inversiones de 2026.

### ¿Los 40 billones de wones de SK hynix son dividendos en efectivo?
Los 40 billones de wones anunciados el 19 de agosto de 2026 corresponden a un plan de recompra y amortización de acciones propias. No son el importe de los dividendos en efectivo que se pagarán a los accionistas.

### ¿Se pueden comparar directamente los importes de la retribución a los accionistas de Samsung Electronics y SK hynix?
La cifra de Samsung Electronics es la retribución total estimada para 2026. Los 40 billones de wones de SK hynix corresponden a un plan concreto de recompra y amortización de acciones propias. Para compararlas, hay que usar los mismos criterios de período y forma de retribución.

### Si aumentan los anticipos de los contratos de suministro a largo plazo, ¿aumentarán también los dividendos?
Un aumento de los anticipos no se traduce directamente en un aumento de los dividendos. Samsung Electronics comunicó que excluye del cálculo del flujo de caja destinado a la retribución a los accionistas los anticipos de contratos de suministro a largo plazo que tienen carácter de depósito.

### ¿Cómo se comprueban los resultados de la ampliación de la capacidad de producción de memorias?
Hay que comprobar el rendimiento de fabricación, la aprobación de los clientes y los envíos reales una vez que la fábrica entre en funcionamiento. Compruebe también si el aumento de las ventas se traduce en una mejora del margen de beneficio y del flujo de caja después de las inversiones.

### ¿Pueden caer las acciones aunque mejoren los resultados del negocio de memorias?
El precio de las acciones depende no solo de los resultados actuales, sino también de las expectativas sobre los resultados futuros. Aunque los resultados sean buenos, las acciones pueden caer si no cumplen las expectativas del mercado o si se prevé una menor rentabilidad en el futuro.

## Sources

- [Comisión de Servicios Financieros, comunicado de prensa sobre la inauguración de Korea Premium Weeks 2026, 28 de septiembre de 2026](https://www.fsc.go.kr/no010101/87793)
- [Samsung Electronics IR, publicación del importe previsto de la retribución a los accionistas en 2026 y del plan para aplicarla, 21 de agosto de 2026](https://www.samsung.com/global/ir/reports-disclosures/public-disclosure-view.84755/)
- [Samsung Newsroom, anuncio de una retribución prevista a los accionistas de entre aproximadamente 90 y 110 billones de wones en 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-to-implement-largest-ever-shareholder-return-in-2026-estimated-at-krw-90-to-110-trillion)
- [SK hynix Global Newsroom, anuncio de la recompra y amortización de acciones propias por 40 billones de wones y de la retribución a los accionistas, 19 de agosto de 2026](https://news.skhynix.com/cn/share-buyback-and-retirement/)
- [Samsung Newsroom, explicación de los envíos de HBM4 producido en serie y del chip base lógico, 12 de febrero de 2026](https://news.samsung.com/global/samsung-ships-industry-first-commercial-hbm4-with-ultimate-performance-for-ai-computing)
- [SK hynix Newsroom, anuncio de la colaboración con TSMC en HBM4 y encapsulado avanzado, 19 de abril de 2024](https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-partners-with-tsmc-to-strengthen-hbm-technological-leadership/)
- [Samsung Semiconductor, explicación de la solución integrada de memoria y almacenamiento para IA en COMPUTEX 2026](https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/tech-blog/samsung-showcases-next-generation-ai-semiconductor-innovations-at-computex-2026/)
- [SK hynix Newsroom, gama de productos de memoria de nueva generación presentada en TSMC OIP, 28 de septiembre de 2026](https://news.skhynix.com/en/tsmc-oip-conference-2026/)
- [SK hynix Newsroom, impacto de la arquitectura de los sistemas de IA y del movimiento de datos en el rendimiento, 2 de octubre de 2026](https://news.skhynix.com/en/ai-ecosystem-series-ep3/)

## Images

![Un ingeniero examina un servidor abierto con módulos de memoria y bahías para SSD visibles.](https://injoys.com/rails/active_storage/blobs/proxy/eyJfcmFpbHMiOnsiZGF0YSI6MjYwMzIsInB1ciI6ImJsb2JfaWQifX0=--c27b30c562e2ce220c1ace90c3a4d4d21493552d/ai-eecda5a7.webp)
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