{"content_id":"vmz91vr9li","slug":"ai-semiconductor-substrate-glass-transition","locale":"es","schema_type":"TechArticle","category":"trends","category_name":"Tendencias","title":"Sustratos de chips de IA: estructura y paso al vidrio","summary":"Los sustratos para chips de IA son componentes clave para el rendimiento que conectan las señales y la alimentación entre los chiplets y la HBM. Se explican por separado las funciones de FC-BGA, los PCB con gran número de capas, los MLCC y los sustratos de vidrio, así como las condiciones para su comercialización.","sponsorship_disclosure":null,"affiliate_disclosure":null,"commerce_disclosure":null,"author":{"name":"Equipo editorial de Injoys","url":"https://injoys.com/ko/about"},"key_points":["FC-BGA es un sustrato de encapsulado que conecta el chip con la placa del sistema.","Los PCB con gran número de capas conectan varios encapsulados y componentes a nivel de sistema.","Las ventajas de los sustratos de vidrio son su planitud y estabilidad dimensional, pero el rendimiento de fabricación y la procesabilidad siguen siendo retos.","CPO puede implementarse sin sustratos de vidrio, por lo que el momento de adopción de ambas tecnologías puede ser diferente.","Al tomar decisiones de inversión, deben comprobarse por separado los anuncios de desarrollo, la certificación de clientes, la producción en masa y los ingresos."],"content_markdown":"Los sustratos para semiconductores de IA son componentes de alto rendimiento que conectan chiplets y HBM y distribuyen la energía y las señales. Los FC-BGA y los PCB de alto número de capas ya se utilizan, pero aún debe verificarse la viabilidad de la producción en masa de los sustratos de vidrio. Al tomar decisiones de inversión, hay que distinguir entre la viabilidad tecnológica y los ingresos reales.\n\nDocumento técnico de referencia: comunicado de Intel Newsroom sobre los sustratos de vidrio; la fecha del anuncio y los calendarios posteriores deben consultarse en las últimas divulgaciones de cada empresa\n\n## Función de los sustratos en los semiconductores de IA\n\nLos sustratos no son solo placas que sujetan los chips, sino que proporcionan una red de conexiones eléctricas. Las rutas de señal y la red de alimentación también se forman dentro del sustrato. El tamaño del encapsulado y la densidad del cableado influyen en el rendimiento del sistema.\n\nLos aceleradores de IA no están formados únicamente por GPU o chips de procesamiento específicos. La HBM y los chiplets de entrada y salida también se conectan a corta distancia. La integración heterogénea agrupa en un mismo encapsulado chips fabricados mediante procesos diferentes.\n\nEl chiplet es un enfoque que divide un único chip grande en varios bloques funcionales. No todos los chiplets mejoran automáticamente los costes o el rendimiento de fabricación. También deben calcularse los costes de las interfaces y del encapsulado.\n\nLas funciones que desempeña el sustrato son las siguientes.\n\n- Conexión de señales de alta velocidad entre chips\n- Distribución estable de la alimentación y la tierra\n- Soporte de las rutas de transferencia del calor generado por los chips\n- Conexión de terminales con distintos tamaños y pasos\n- Fijación mecánica del encapsulado a la placa del sistema\n\n## Distinción precisa entre FC-BGA y ABF\n\nFC-BGA es una estructura de encapsulado ampliamente utilizada para chips de alto rendimiento. El chip se conecta al sustrato, en posición invertida, mediante bumps. Las bolas de soldadura situadas debajo del sustrato se conectan a la placa del sistema.\n\nABF no significa el propio FC-BGA. ABF es una familia de materiales aislantes de acumulación utilizados en capas de cableado fino. Por tanto, es impreciso utilizar en todos los contextos FC-BGA y sustrato ABF como sinónimos.\n\nLos encapsulados para IA pueden requerir una gran superficie y muchas conexiones de entrada y salida. A medida que aumentan el número de capas y la densidad del cableado, también aumenta la dificultad de fabricación. Sin embargo, la existencia de escasez de suministro varía según el momento y las especificaciones.\n\n## Comparación entre PCB de alto número de capas y sustratos de encapsulado\n\nAmbos sustratos difieren en su ubicación de montaje y en la precisión del cableado. El FC-BGA se coloca justo debajo del die semiconductor. El PCB de alto número de capas conecta varios encapsulados y componentes a escala del sistema.\n\n| Categoría | Sustrato de encapsulado FC-BGA | PCB de alto número de capas·MLB | Sustrato con núcleo de vidrio·interposer |\n|---|---|---|---|\n| Ubicación principal | Entre el die semiconductor y la placa del sistema | Placa principal de servidores y equipos de red | Dentro del encapsulado o en una capa de conexión intermedia |\n| Función principal | Conversión de paso fino y conexión de señales y alimentación | Conexión a escala del sistema de encapsulados y conectores | Obtención de cableado fino de gran superficie y estabilidad dimensional |\n| Principales retos | Cableado fino, deformación, rendimiento de fabricación | Alineación entre capas, pérdida de señal, perforación | Rotura, vías pasantes de vidrio, adhesión metálica, rendimiento de fabricación |\n| Etapa del mercado | Producción comercial en masa | Producción comercial en masa | Coexistencia de desarrollo, producción de prueba y certificación de clientes |\n| Indicadores que deben comprobarse | Especificaciones del producto y tasa de utilización | Proporción de ingresos de productos de alto número de capas y certificación de clientes | Rendimiento de la línea piloto y captación de clientes para producción en masa |\n\nMLB es una expresión amplia que se refiere a placas de circuito impreso multicapa. No todos los MLB son productos de alto valor añadido para servidores de IA. También resulta difícil juzgar la complejidad y la rentabilidad del producto únicamente por el número de capas.\n\nEn las señales de alta velocidad, el material y la estructura laminada actúan conjuntamente. También deben comprobarse la pérdida de inserción y el control de impedancia. La estructura de los conectores y las vías también modifica el rendimiento general.\n\n## Relación entre los MLCC y los sustratos\n\nLos MLCC no son sustratos, sino componentes electrónicos pasivos. Almacenan carga para mitigar los cambios instantáneos de tensión. Alrededor del procesador se utilizan para el desacoplamiento y la supresión del ruido.\n\nA medida que aumenta el consumo energético de los aceleradores de IA, el diseño de la red de alimentación se vuelve más difícil. El número y las especificaciones de los MLCC necesarios varían según el producto. No es posible calcular de manera uniforme la demanda basándose únicamente en el aumento del rendimiento del chip.\n\nPara determinar los beneficios relacionados con los MLCC, hay que examinar la composición de los productos más que su cantidad. La tensión nominal y la capacitancia influyen en el precio unitario. El tamaño y las características térmicas también determinan su adopción real.\n\n## Razones por las que los sustratos de vidrio atraen atención\n\nEl vidrio puede ofrecer ventajas en cuanto a planitud y estabilidad dimensional. Su coeficiente de expansión térmica también puede ajustarse según la composición y el diseño. Estas características son favorables para reducir los errores de alineación en encapsulados de gran tamaño.\n\nUn núcleo de vidrio puede requerir vías pasantes de vidrio. Se utilizan procesos de mecanizado láser y relleno metálico. Las microfisuras y la adhesión del metal influyen en el rendimiento de fabricación.\n\nEl vidrio no siempre ofrece una mejor disipación térmica que el plástico. El rendimiento térmico depende de la conductividad térmica del material y de la estructura completa del encapsulado. La refrigeración real se evalúa incluyendo el disipador de calor y el sistema de refrigeración.\n\nIntel anunció una tecnología de sustratos de vidrio para encapsulado avanzado de próxima generación, y la fecha del anuncio puede consultarse en el comunicado oficial de Intel Newsroom. Esto no significa una transición inmediata de toda la industria hacia la producción en masa. La certificación de clientes y el momento de aplicación de cada empresa deben consultarse en sus últimas divulgaciones.\n\n## Condiciones de conexión entre los sustratos de vidrio y las comunicaciones ópticas\n\nLos sustratos de vidrio y el CPO pueden estar relacionados, pero esta relación no es indispensable. CPO es una tecnología que coloca el motor óptico cerca del chip de conmutación. Su objetivo es reducir los problemas de distancia y consumo energético de las conexiones de cobre.\n\nEl mero hecho de que el vidrio sea transparente no reduce las pérdidas ópticas. El material y la geometría de la guía de ondas óptica determinan la pérdida de señal. La estructura de acoplamiento y las características de longitud de onda también deben diseñarse por separado.\n\nEl CPO también puede implementarse con fotónica de silicio y sustratos orgánicos. El sustrato de vidrio es una de las posibles opciones de integración futuras. Unificar los calendarios de comercialización de ambas tecnologías genera errores.\n\n## Resumen de la selección de sustratos según las condiciones\n\nLa selección del sustrato varía según el tamaño del encapsulado y la densidad de entrada y salida. Un solo material no sustituirá a todos los sistemas de IA. Los costes y las instalaciones de producción existentes también son condiciones para su adopción.\n\n| Condición necesaria | Tecnología examinada prioritariamente | Motivo de la evaluación |\n|---|---|---|\n| Encapsulado de procesadores de alto rendimiento | FC-BGA | Adecuado para el cableado fino y las conexiones de entrada y salida |\n| Conexión de varios encapsulados dentro del sistema | PCB de alto número de capas | Se encarga de las conexiones a nivel de placa y de la distribución de energía |\n| Conexiones ultrafinas entre chiplets | Interposer de silicio o puente de alta densidad | Permite implementar cableado corto y denso |\n| Estabilidad dimensional de encapsulados de gran tamaño | Evaluación de sustratos con núcleo de vidrio | Permite aprovechar la planitud y las características de expansión térmica |\n| Integración de entrada y salida óptica de corto alcance | CPO y tecnología de guías de ondas ópticas | Puede reducir la distancia de las conexiones eléctricas |\n| Supresión de las fluctuaciones de tensión | MLCC y circuitos de gestión de energía | Suministro de corriente instantánea y mitigación del ruido |\n\n## Ejemplo de cálculo de la ruta de señal\n\nEl rendimiento del encapsulado puede evaluarse dividiendo toda la ruta de señal. Por ejemplo, entre una GPU y la HBM existen varios tramos de conexión. Aunque se mejore un solo tramo, puede persistir el cuello de botella general.\n\n1. Compruebe las conexiones mediante bumps de la GPU y la HBM.\n2. Compruebe la estructura de cableado del interposer o del puente.\n3. Distinga entre las capas de señal y las capas de alimentación del sustrato de encapsulado.\n4. Compruebe la conexión entre las bolas de soldadura y el PCB de alto número de capas.\n5. Sume las pérdidas hasta los conectores y los módulos ópticos de red.\n\nA este ejemplo no se le pueden aplicar cifras fijas comunes. Esto se debe a que la longitud del cableado y la velocidad de los datos varían según el producto. Para realizar el cálculo se necesitan las reglas de diseño y los resultados de medición del fabricante.\n\n## Errores y malentendidos habituales\n\nEs frecuente cometer el error de considerar que la orientación tecnológica y los resultados de inversión significan lo mismo. Aunque aumente la adopción de una tecnología, la rentabilidad puede deteriorarse. En las fases iniciales, la depreciación y el bajo rendimiento de fabricación elevan los costes.\n\n- Considerar FC-BGA y ABF como sinónimos absolutos.\n- Interpretar que todos los MLB están destinados a servidores de IA.\n- Suponer que la cantidad de MLCC instalada es la misma en todos los aceleradores de IA.\n- Considerar que el vidrio siempre ofrece un mejor rendimiento térmico que los materiales orgánicos.\n- Dar por hecha la adopción en comunicaciones ópticas basándose únicamente en la transparencia del vidrio.\n- Interpretar un anuncio de desarrollo como una certificación de clientes o ingresos por producción en masa.\n- No comprobar la fecha y el alcance del estudio de las cifras de cuota de mercado.\n\nLa cuota de mercado de una empresa concreta puede variar según la entidad de investigación. Tampoco están unificados los criterios para clasificar un producto como destinado a servidores de IA. Las cifras sin fuente ni año de referencia son difíciles de utilizar como fundamento de inversión.\n\n## Indicadores para verificar empresas e industrias\n\nLas empresas relacionadas con los sustratos de vidrio deben evaluarse según cada fase de producción. La investigación y el desarrollo y la producción piloto son diferentes de la producción en masa. Las instalaciones de producción en masa tampoco garantizan ingresos procedentes de clientes.\n\n| Fase de verificación | Hechos que deben comprobarse | Documentos que deben consultarse |\n|---|---|---|\n| Desarrollo tecnológico | Fabricación de muestras y alcance del proceso | Anuncios técnicos oficiales, patentes |\n| Producción de prueba | Instalación y funcionamiento de la línea piloto | Informes anuales, divulgaciones sobre instalaciones |\n| Certificación de clientes | Clientes evaluadores y fase de certificación | Presentaciones de resultados, divulgaciones oficiales de contratos |\n| Producción en masa | Capacidad de producción y estabilización del rendimiento de fabricación | Informes trimestrales, materiales de presentación corporativa |\n| Reflejo en los ingresos | Ingresos y beneficios del negocio relacionado | Informes de auditoría, resultados de la división empresarial |\n\nTambién hay contratos en los que no se revela el nombre del cliente. En ese caso, deben comprobarse conjuntamente el aumento de los ingresos y la tasa de utilización. Aunque aumente el gasto de capital, puede que no le sigan nuevos pedidos.\n\n## Orden de verificación para invertir en sustratos de semiconductores\n\nEn la evaluación de una inversión, la comprobación de las divulgaciones debe preceder a la explicación tecnológica. Es necesario verificar la exposición real de la empresa para distinguir entre una temática de inversión y los resultados efectivos. Los datos pueden contrastarse en el siguiente orden.\n\n1. Busque en el informe anual la proporción de ingresos correspondiente al negocio de sustratos.\n2. Compruebe si se distinguen los ingresos de FC-BGA de los de PCB convencionales.\n3. Compruebe los productos a los que se destina la inversión en instalaciones y la fecha de entrada en funcionamiento.\n4. Distinga si la certificación de clientes se encuentra en la fase de desarrollo, prueba o producción en masa.\n5. Examine el efecto de la tasa de utilización y los gastos de depreciación sobre la rentabilidad.\n6. Compruebe conjuntamente la concentración de clientes y los cambios en los inventarios.\n7. Para la cuota de mercado, contraste la entidad de investigación y el año de referencia.\n\nSamsung Electro-Mechanics y las empresas japonesas de sustratos tienen composiciones de negocio diferentes. Es difícil comparar su valor empresarial únicamente mediante la cuota de mercado. También debe separarse la contribución a los beneficios de los MLCC de la de los sustratos de encapsulado.\n\nLas empresas de sustratos de vidrio necesitan los mismos criterios. No puede darse por sentada una ventaja comercial por el mero hecho de disponer de instalaciones piloto. Debe comprobarse si se hacen públicos el rendimiento de fabricación y la certificación de clientes.\n\n## Dónde consultar los documentos técnicos oficiales\n\nLa explicación técnica oficial de los sustratos de vidrio puede consultarse en el comunicado oficial de Intel Newsroom. La página tecnológica de TSMC 3DFabric aborda las estructuras de chiplets e interposers. El CPO y la fotónica de silicio pueden consultarse en la página tecnológica de NVIDIA.\n\nLos importes de inversión y los calendarios de producción en masa de cada empresa pueden cambiar continuamente. Deben consultarse prioritariamente los informes anuales de las empresas correspondientes y las divulgaciones bursátiles. Las previsiones de las sociedades de valores deben leerse distinguiéndolas de los contratos definitivos de las empresas.","content_html":"\u003cp\u003eLos sustratos para semiconductores de IA son componentes de alto rendimiento que conectan chiplets y HBM y distribuyen la energía y las señales. Los FC-BGA y los PCB de alto número de capas ya se utilizan, pero aún debe verificarse la viabilidad de la producción en masa de los sustratos de vidrio. Al tomar decisiones de inversión, hay que distinguir entre la viabilidad tecnológica y los ingresos reales.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eDocumento técnico de referencia: comunicado de Intel Newsroom sobre los sustratos de vidrio; la fecha del anuncio y los calendarios posteriores deben consultarse en las últimas divulgaciones de cada empresa\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#funci%C3%B3n-de-los-sustratos-en-los-semiconductores-de-ia\" class=\"anchor\" id=\"función-de-los-sustratos-en-los-semiconductores-de-ia\"\u003e\u003c/a\u003eFunción de los sustratos en los semiconductores de IA\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eLos sustratos no son solo placas que sujetan los chips, sino que proporcionan una red de conexiones eléctricas. Las rutas de señal y la red de alimentación también se forman dentro del sustrato. El tamaño del encapsulado y la densidad del cableado influyen en el rendimiento del sistema.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eLos aceleradores de IA no están formados únicamente por GPU o chips de procesamiento específicos. La HBM y los chiplets de entrada y salida también se conectan a corta distancia. La integración heterogénea agrupa en un mismo encapsulado chips fabricados mediante procesos diferentes.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eEl chiplet es un enfoque que divide un único chip grande en varios bloques funcionales. No todos los chiplets mejoran automáticamente los costes o el rendimiento de fabricación. También deben calcularse los costes de las interfaces y del encapsulado.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eLas funciones que desempeña el sustrato son las siguientes.\u003c/p\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eConexión de señales de alta velocidad entre chips\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eDistribución estable de la alimentación y la tierra\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eSoporte de las rutas de transferencia del calor generado por los chips\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eConexión de terminales con distintos tamaños y pasos\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eFijación mecánica del encapsulado a la placa del sistema\u003c/li\u003e\n\u003c/ul\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#distinci%C3%B3n-precisa-entre-fc-bga-y-abf\" class=\"anchor\" id=\"distinción-precisa-entre-fc-bga-y-abf\"\u003e\u003c/a\u003eDistinción precisa entre FC-BGA y ABF\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eFC-BGA es una estructura de encapsulado ampliamente utilizada para chips de alto rendimiento. El chip se conecta al sustrato, en posición invertida, mediante bumps. Las bolas de soldadura situadas debajo del sustrato se conectan a la placa del sistema.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eABF no significa el propio FC-BGA. ABF es una familia de materiales aislantes de acumulación utilizados en capas de cableado fino. Por tanto, es impreciso utilizar en todos los contextos FC-BGA y sustrato ABF como sinónimos.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eLos encapsulados para IA pueden requerir una gran superficie y muchas conexiones de entrada y salida. A medida que aumentan el número de capas y la densidad del cableado, también aumenta la dificultad de fabricación. Sin embargo, la existencia de escasez de suministro varía según el momento y las especificaciones.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#comparaci%C3%B3n-entre-pcb-de-alto-n%C3%BAmero-de-capas-y-sustratos-de-encapsulado\" class=\"anchor\" id=\"comparación-entre-pcb-de-alto-número-de-capas-y-sustratos-de-encapsulado\"\u003e\u003c/a\u003eComparación entre PCB de alto número de capas y sustratos de encapsulado\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eAmbos sustratos difieren en su ubicación de montaje y en la precisión del cableado. El FC-BGA se coloca justo debajo del die semiconductor. El PCB de alto número de capas conecta varios encapsulados y componentes a escala del sistema.\u003c/p\u003e\n\u003cdiv class=\"overflow-x-auto\"\u003e\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003eCategoría\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003eSustrato de encapsulado FC-BGA\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003ePCB de alto número de capas·MLB\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003eSustrato con núcleo de vidrio·interposer\u003c/th\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003c/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Categoría\"\u003eUbicación principal\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Sustrato de encapsulado FC-BGA\"\u003eEntre el die semiconductor y la placa del sistema\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"PCB de alto número de capas·MLB\"\u003ePlaca principal de servidores y equipos de red\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Sustrato con núcleo de vidrio·interposer\"\u003eDentro del encapsulado o en una capa de conexión intermedia\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Categoría\"\u003eFunción principal\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Sustrato de encapsulado FC-BGA\"\u003eConversión de paso fino y conexión de señales y alimentación\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"PCB de alto número de capas·MLB\"\u003eConexión a escala del sistema de encapsulados y conectores\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Sustrato con núcleo de vidrio·interposer\"\u003eObtención de cableado fino de gran superficie y estabilidad dimensional\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Categoría\"\u003ePrincipales retos\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Sustrato de encapsulado FC-BGA\"\u003eCableado fino, deformación, rendimiento de fabricación\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"PCB de alto número de capas·MLB\"\u003eAlineación entre capas, pérdida de señal, perforación\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Sustrato con núcleo de vidrio·interposer\"\u003eRotura, vías pasantes de vidrio, adhesión metálica, rendimiento de fabricación\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Categoría\"\u003eEtapa del mercado\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Sustrato de encapsulado FC-BGA\"\u003eProducción comercial en masa\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"PCB de alto número de capas·MLB\"\u003eProducción comercial en masa\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Sustrato con núcleo de vidrio·interposer\"\u003eCoexistencia de desarrollo, producción de prueba y certificación de clientes\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Categoría\"\u003eIndicadores que deben comprobarse\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Sustrato de encapsulado FC-BGA\"\u003eEspecificaciones del producto y tasa de utilización\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"PCB de alto número de capas·MLB\"\u003eProporción de ingresos de productos de alto número de capas y certificación de clientes\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Sustrato con núcleo de vidrio·interposer\"\u003eRendimiento de la línea piloto y captación de clientes para producción en masa\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003c/tbody\u003e\n\u003c/table\u003e\u003c/div\u003e\n\u003cp\u003eMLB es una expresión amplia que se refiere a placas de circuito impreso multicapa. No todos los MLB son productos de alto valor añadido para servidores de IA. También resulta difícil juzgar la complejidad y la rentabilidad del producto únicamente por el número de capas.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eEn las señales de alta velocidad, el material y la estructura laminada actúan conjuntamente. También deben comprobarse la pérdida de inserción y el control de impedancia. La estructura de los conectores y las vías también modifica el rendimiento general.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#relaci%C3%B3n-entre-los-mlcc-y-los-sustratos\" class=\"anchor\" id=\"relación-entre-los-mlcc-y-los-sustratos\"\u003e\u003c/a\u003eRelación entre los MLCC y los sustratos\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eLos MLCC no son sustratos, sino componentes electrónicos pasivos. Almacenan carga para mitigar los cambios instantáneos de tensión. Alrededor del procesador se utilizan para el desacoplamiento y la supresión del ruido.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eA medida que aumenta el consumo energético de los aceleradores de IA, el diseño de la red de alimentación se vuelve más difícil. El número y las especificaciones de los MLCC necesarios varían según el producto. No es posible calcular de manera uniforme la demanda basándose únicamente en el aumento del rendimiento del chip.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003ePara determinar los beneficios relacionados con los MLCC, hay que examinar la composición de los productos más que su cantidad. La tensión nominal y la capacitancia influyen en el precio unitario. El tamaño y las características térmicas también determinan su adopción real.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#razones-por-las-que-los-sustratos-de-vidrio-atraen-atenci%C3%B3n\" class=\"anchor\" id=\"razones-por-las-que-los-sustratos-de-vidrio-atraen-atención\"\u003e\u003c/a\u003eRazones por las que los sustratos de vidrio atraen atención\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl vidrio puede ofrecer ventajas en cuanto a planitud y estabilidad dimensional. Su coeficiente de expansión térmica también puede ajustarse según la composición y el diseño. Estas características son favorables para reducir los errores de alineación en encapsulados de gran tamaño.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eUn núcleo de vidrio puede requerir vías pasantes de vidrio. Se utilizan procesos de mecanizado láser y relleno metálico. Las microfisuras y la adhesión del metal influyen en el rendimiento de fabricación.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eEl vidrio no siempre ofrece una mejor disipación térmica que el plástico. El rendimiento térmico depende de la conductividad térmica del material y de la estructura completa del encapsulado. La refrigeración real se evalúa incluyendo el disipador de calor y el sistema de refrigeración.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eIntel anunció una tecnología de sustratos de vidrio para encapsulado avanzado de próxima generación, y la fecha del anuncio puede consultarse en el comunicado oficial de Intel Newsroom. Esto no significa una transición inmediata de toda la industria hacia la producción en masa. La certificación de clientes y el momento de aplicación de cada empresa deben consultarse en sus últimas divulgaciones.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#condiciones-de-conexi%C3%B3n-entre-los-sustratos-de-vidrio-y-las-comunicaciones-%C3%B3pticas\" class=\"anchor\" id=\"condiciones-de-conexión-entre-los-sustratos-de-vidrio-y-las-comunicaciones-ópticas\"\u003e\u003c/a\u003eCondiciones de conexión entre los sustratos de vidrio y las comunicaciones ópticas\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eLos sustratos de vidrio y el CPO pueden estar relacionados, pero esta relación no es indispensable. CPO es una tecnología que coloca el motor óptico cerca del chip de conmutación. Su objetivo es reducir los problemas de distancia y consumo energético de las conexiones de cobre.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eEl mero hecho de que el vidrio sea transparente no reduce las pérdidas ópticas. El material y la geometría de la guía de ondas óptica determinan la pérdida de señal. La estructura de acoplamiento y las características de longitud de onda también deben diseñarse por separado.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eEl CPO también puede implementarse con fotónica de silicio y sustratos orgánicos. El sustrato de vidrio es una de las posibles opciones de integración futuras. Unificar los calendarios de comercialización de ambas tecnologías genera errores.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#resumen-de-la-selecci%C3%B3n-de-sustratos-seg%C3%BAn-las-condiciones\" class=\"anchor\" id=\"resumen-de-la-selección-de-sustratos-según-las-condiciones\"\u003e\u003c/a\u003eResumen de la selección de sustratos según las condiciones\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa selección del sustrato varía según el tamaño del encapsulado y la densidad de entrada y salida. Un solo material no sustituirá a todos los sistemas de IA. Los costes y las instalaciones de producción existentes también son condiciones para su adopción.\u003c/p\u003e\n\u003cdiv class=\"overflow-x-auto\"\u003e\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003eCondición necesaria\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003eTecnología examinada prioritariamente\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003eMotivo de la evaluación\u003c/th\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003c/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Condición necesaria\"\u003eEncapsulado de procesadores de alto rendimiento\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Tecnología examinada prioritariamente\"\u003eFC-BGA\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Motivo de la evaluación\"\u003eAdecuado para el cableado fino y las conexiones de entrada y salida\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Condición necesaria\"\u003eConexión de varios encapsulados dentro del sistema\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Tecnología examinada prioritariamente\"\u003ePCB de alto número de capas\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Motivo de la evaluación\"\u003eSe encarga de las conexiones a nivel de placa y de la distribución de energía\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Condición necesaria\"\u003eConexiones ultrafinas entre chiplets\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Tecnología examinada prioritariamente\"\u003eInterposer de silicio o puente de alta densidad\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Motivo de la evaluación\"\u003ePermite implementar cableado corto y denso\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Condición necesaria\"\u003eEstabilidad dimensional de encapsulados de gran tamaño\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Tecnología examinada prioritariamente\"\u003eEvaluación de sustratos con núcleo de vidrio\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Motivo de la evaluación\"\u003ePermite aprovechar la planitud y las características de expansión térmica\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Condición necesaria\"\u003eIntegración de entrada y salida óptica de corto alcance\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Tecnología examinada prioritariamente\"\u003eCPO y tecnología de guías de ondas ópticas\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Motivo de la evaluación\"\u003ePuede reducir la distancia de las conexiones eléctricas\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Condición necesaria\"\u003eSupresión de las fluctuaciones de tensión\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Tecnología examinada prioritariamente\"\u003eMLCC y circuitos de gestión de energía\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Motivo de la evaluación\"\u003eSuministro de corriente instantánea y mitigación del ruido\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003c/tbody\u003e\n\u003c/table\u003e\u003c/div\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#ejemplo-de-c%C3%A1lculo-de-la-ruta-de-se%C3%B1al\" class=\"anchor\" id=\"ejemplo-de-cálculo-de-la-ruta-de-señal\"\u003e\u003c/a\u003eEjemplo de cálculo de la ruta de señal\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eEl rendimiento del encapsulado puede evaluarse dividiendo toda la ruta de señal. Por ejemplo, entre una GPU y la HBM existen varios tramos de conexión. Aunque se mejore un solo tramo, puede persistir el cuello de botella general.\u003c/p\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eCompruebe las conexiones mediante bumps de la GPU y la HBM.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eCompruebe la estructura de cableado del interposer o del puente.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eDistinga entre las capas de señal y las capas de alimentación del sustrato de encapsulado.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eCompruebe la conexión entre las bolas de soldadura y el PCB de alto número de capas.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eSume las pérdidas hasta los conectores y los módulos ópticos de red.\u003c/li\u003e\n\u003c/ol\u003e\n\u003cp\u003eA este ejemplo no se le pueden aplicar cifras fijas comunes. Esto se debe a que la longitud del cableado y la velocidad de los datos varían según el producto. Para realizar el cálculo se necesitan las reglas de diseño y los resultados de medición del fabricante.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#errores-y-malentendidos-habituales\" class=\"anchor\" id=\"errores-y-malentendidos-habituales\"\u003e\u003c/a\u003eErrores y malentendidos habituales\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eEs frecuente cometer el error de considerar que la orientación tecnológica y los resultados de inversión significan lo mismo. Aunque aumente la adopción de una tecnología, la rentabilidad puede deteriorarse. En las fases iniciales, la depreciación y el bajo rendimiento de fabricación elevan los costes.\u003c/p\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eConsiderar FC-BGA y ABF como sinónimos absolutos.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eInterpretar que todos los MLB están destinados a servidores de IA.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eSuponer que la cantidad de MLCC instalada es la misma en todos los aceleradores de IA.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eConsiderar que el vidrio siempre ofrece un mejor rendimiento térmico que los materiales orgánicos.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eDar por hecha la adopción en comunicaciones ópticas basándose únicamente en la transparencia del vidrio.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eInterpretar un anuncio de desarrollo como una certificación de clientes o ingresos por producción en masa.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eNo comprobar la fecha y el alcance del estudio de las cifras de cuota de mercado.\u003c/li\u003e\n\u003c/ul\u003e\n\u003cp\u003eLa cuota de mercado de una empresa concreta puede variar según la entidad de investigación. Tampoco están unificados los criterios para clasificar un producto como destinado a servidores de IA. Las cifras sin fuente ni año de referencia son difíciles de utilizar como fundamento de inversión.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#indicadores-para-verificar-empresas-e-industrias\" class=\"anchor\" id=\"indicadores-para-verificar-empresas-e-industrias\"\u003e\u003c/a\u003eIndicadores para verificar empresas e industrias\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eLas empresas relacionadas con los sustratos de vidrio deben evaluarse según cada fase de producción. La investigación y el desarrollo y la producción piloto son diferentes de la producción en masa. Las instalaciones de producción en masa tampoco garantizan ingresos procedentes de clientes.\u003c/p\u003e\n\u003cdiv class=\"overflow-x-auto\"\u003e\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003eFase de verificación\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003eHechos que deben comprobarse\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003eDocumentos que deben consultarse\u003c/th\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003c/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Fase de verificación\"\u003eDesarrollo tecnológico\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Hechos que deben comprobarse\"\u003eFabricación de muestras y alcance del proceso\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Documentos que deben consultarse\"\u003eAnuncios técnicos oficiales, patentes\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Fase de verificación\"\u003eProducción de prueba\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Hechos que deben comprobarse\"\u003eInstalación y funcionamiento de la línea piloto\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Documentos que deben consultarse\"\u003eInformes anuales, divulgaciones sobre instalaciones\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Fase de verificación\"\u003eCertificación de clientes\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Hechos que deben comprobarse\"\u003eClientes evaluadores y fase de certificación\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Documentos que deben consultarse\"\u003ePresentaciones de resultados, divulgaciones oficiales de contratos\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Fase de verificación\"\u003eProducción en masa\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Hechos que deben comprobarse\"\u003eCapacidad de producción y estabilización del rendimiento de fabricación\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Documentos que deben consultarse\"\u003eInformes trimestrales, materiales de presentación corporativa\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Fase de verificación\"\u003eReflejo en los ingresos\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Hechos que deben comprobarse\"\u003eIngresos y beneficios del negocio relacionado\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Documentos que deben consultarse\"\u003eInformes de auditoría, resultados de la división empresarial\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003c/tbody\u003e\n\u003c/table\u003e\u003c/div\u003e\n\u003cp\u003eTambién hay contratos en los que no se revela el nombre del cliente. En ese caso, deben comprobarse conjuntamente el aumento de los ingresos y la tasa de utilización. Aunque aumente el gasto de capital, puede que no le sigan nuevos pedidos.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#orden-de-verificaci%C3%B3n-para-invertir-en-sustratos-de-semiconductores\" class=\"anchor\" id=\"orden-de-verificación-para-invertir-en-sustratos-de-semiconductores\"\u003e\u003c/a\u003eOrden de verificación para invertir en sustratos de semiconductores\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eEn la evaluación de una inversión, la comprobación de las divulgaciones debe preceder a la explicación tecnológica. Es necesario verificar la exposición real de la empresa para distinguir entre una temática de inversión y los resultados efectivos. Los datos pueden contrastarse en el siguiente orden.\u003c/p\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eBusque en el informe anual la proporción de ingresos correspondiente al negocio de sustratos.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eCompruebe si se distinguen los ingresos de FC-BGA de los de PCB convencionales.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eCompruebe los productos a los que se destina la inversión en instalaciones y la fecha de entrada en funcionamiento.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eDistinga si la certificación de clientes se encuentra en la fase de desarrollo, prueba o producción en masa.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eExamine el efecto de la tasa de utilización y los gastos de depreciación sobre la rentabilidad.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eCompruebe conjuntamente la concentración de clientes y los cambios en los inventarios.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003ePara la cuota de mercado, contraste la entidad de investigación y el año de referencia.\u003c/li\u003e\n\u003c/ol\u003e\n\u003cp\u003eSamsung Electro-Mechanics y las empresas japonesas de sustratos tienen composiciones de negocio diferentes. Es difícil comparar su valor empresarial únicamente mediante la cuota de mercado. También debe separarse la contribución a los beneficios de los MLCC de la de los sustratos de encapsulado.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eLas empresas de sustratos de vidrio necesitan los mismos criterios. No puede darse por sentada una ventaja comercial por el mero hecho de disponer de instalaciones piloto. Debe comprobarse si se hacen públicos el rendimiento de fabricación y la certificación de clientes.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#d%C3%B3nde-consultar-los-documentos-t%C3%A9cnicos-oficiales\" class=\"anchor\" id=\"dónde-consultar-los-documentos-técnicos-oficiales\"\u003e\u003c/a\u003eDónde consultar los documentos técnicos oficiales\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa explicación técnica oficial de los sustratos de vidrio puede consultarse en el comunicado oficial de Intel Newsroom. La página tecnológica de TSMC 3DFabric aborda las estructuras de chiplets e interposers. El CPO y la fotónica de silicio pueden consultarse en la página tecnológica de NVIDIA.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eLos importes de inversión y los calendarios de producción en masa de cada empresa pueden cambiar continuamente. Deben consultarse prioritariamente los informes anuales de las empresas correspondientes y las divulgaciones bursátiles. Las previsiones de las sociedades de valores deben leerse distinguiéndolas de los contratos definitivos de las empresas.\u003c/p\u003e\n","tags":["Semiconductores","Centro de datos IA","Chips de IA","HBM","Estrategia tecnológica","Sustrato de vidrio"],"faqs":[{"question":"¿FC-BGA y los sustratos ABF significan lo mismo?","answer":"No significan exactamente lo mismo. FC-BGA es una estructura de encapsulado que utiliza flip-chip y bolas de soldadura, mientras que ABF es una familia de materiales aislantes utilizada principalmente en las capas de interconexión fina de dicho sustrato."},{"question":"¿En qué se diferencian los PCB de alto número de capas y los sustratos de encapsulado de semiconductores?","answer":"El sustrato de encapsulado convierte el paso fino justo debajo del die semiconductor. Un PCB de alto número de capas conecta varios componentes, como encapsulados, memorias y conectores, a nivel de sistema."},{"question":"¿Los sustratos de vidrio sustituirán a todos los sustratos orgánicos convencionales?","answer":"No se ha confirmado una sustitución total. El vidrio destaca por su planitud y estabilidad dimensional, pero persisten problemas relacionados con la rotura, el procesamiento de vías pasantes, la adhesión del metal, los costes y el rendimiento de producción."},{"question":"¿Los sustratos de vidrio tienen un mejor rendimiento de disipación térmica?","answer":"No siempre. La disipación térmica debe evaluarse considerando no solo la conductividad térmica del material, sino también la estructura completa, incluidos el die, la capa adhesiva, el disipador térmico y el sistema de refrigeración."},{"question":"¿Es imprescindible un sustrato de vidrio para implementar CPO?","answer":"No es un requisito indispensable. CPO también puede implementarse mediante fotónica de silicio y tecnologías de encapsulado convencionales, y los sustratos de vidrio son una opción que podría utilizarse en el futuro para integrar guías de onda ópticas."},{"question":"¿Los aceleradores de AI siempre contienen miles de MLCC?","answer":"La cantidad varía según el producto, por lo que no se puede aplicar un número fijo. La cantidad y las especificaciones necesarias varían en función de la arquitectura de alimentación, el tamaño del encapsulado, la capacitancia y el método de disposición."},{"question":"¿Cómo se comprueba la viabilidad de la producción en masa de una empresa de sustratos de vidrio?","answer":"Deben verificarse por etapas la línea piloto, la certificación de los clientes, la capacidad de producción, el rendimiento de producción, la tasa de utilización y su reflejo en los ingresos. No se debe dar por hecho que habrá ingresos procedentes de la producción en masa basándose únicamente en anuncios de desarrollo o en la instalación de equipos."},{"question":"¿La escasez de suministro de FC-BGA es un fenómeno estructural que continuará?","answer":"No se puede afirmar que persista en todas las especificaciones. La situación del suministro varía en función del tamaño del encapsulado, la complejidad de las interconexiones, la certificación de los clientes, el momento de la ampliación de capacidad y la demanda final."}],"sources":[{"url":"https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-unveils-industry-first-glass-substrates.html","title":"Intel presenta los primeros sustratos de vidrio de la industria para satisfacer la demanda de una computación más potente","type":"source"},{"url":"https://3dfabric.tsmc.com/","title":"TSMC 3DFabric","type":"source"},{"url":"https://www.ibm.com/think/topics/chiplet","title":"¿Qué es un chiplet?","type":"source"}],"images":[{"id":1148,"url":"https://injoys.com/rails/active_storage/blobs/proxy/eyJfcmFpbHMiOnsiZGF0YSI6MTYyMjAsInB1ciI6ImJsb2JfaWQifX0=--ab5c8e230787c7d6691f2fc19f05a3a928ed0396/ai-e18c9afe.webp","is_representative":true,"generation_method":"ai_photo","license":"ai_generated","mime_type":"image/webp","translations":{"ko":{"alt":"클린룸에서 대형 투명 반도체 기판을 검사하는 방진복 차림의 작업자","caption":"작업자가 현미경과 모니터를 이용해 유리 반도체 기판의 미세 회로와 결함을 검사하고 있다.","description":null},"en":{"alt":"Cleanroom worker inspecting a large transparent semiconductor substrate under a microscope","caption":"A technician uses a microscope and monitor to inspect the fine circuitry and defects of a glass substrate.","description":null},"ja":{"alt":"クリーンルームで大型の透明な半導体基板を顕微鏡検査する作業員","caption":"作業員が顕微鏡とモニターを使い、ガラス基板の微細回路や欠陥を検査している。","description":null},"es":{"alt":"Técnica inspeccionando un gran sustrato semiconductor transparente en una sala limpia","caption":"Una técnica usa un microscopio y un monitor para revisar los circuitos finos y defectos de un sustrato de vidrio.","description":null},"id":{"alt":"Teknisi memeriksa substrat semikonduktor transparan berukuran besar di ruang bersih","caption":"Teknisi menggunakan mikroskop dan monitor untuk memeriksa sirkuit halus serta cacat pada substrat kaca.","description":null},"pt":{"alt":"Técnica inspecionando um grande substrato semicondutor transparente em uma sala limpa","caption":"Uma técnica usa microscópio e monitor para verificar circuitos finos e defeitos em um substrato de vidro.","description":null},"zh-hant":{"alt":"無塵室技術人員以顯微鏡檢查大型透明半導體基板","caption":"技術人員透過顯微鏡與螢幕檢查玻璃基板上的精細電路和缺陷。","description":null},"de":{"alt":"Technikerin prüft in einem Reinraum ein großes transparentes Halbleitersubstrat","caption":"Eine Technikerin untersucht mit Mikroskop und Monitor die feinen Schaltungen und Defekte eines Glassubstrats.","description":null}}},{"id":1149,"url":"https://injoys.com/rails/active_storage/blobs/proxy/eyJfcmFpbHMiOnsiZGF0YSI6MTYyMzMsInB1ciI6ImJsb2JfaWQifX0=--e0815ebd110ee735efcde353ea96e8aba06e81bd/ai-50153c08.webp","is_representative":false,"generation_method":"ai_image","license":"ai_generated","mime_type":"image/webp","translations":{"ko":{"alt":"다층 유기 기판과 투명 유리기판 기반 AI 반도체 패키지 구조 비교","caption":"칩, 배선, 수직 연결부, 솔더볼로 구성된 두 반도체 기판 구조와 제조·검사 요소를 비교한다.","description":null},"en":{"alt":"Comparison of AI chip packages using a multilayer organic substrate and transparent glass substrate","caption":"The graphic compares two substrate structures with chips, wiring, vertical interconnects, solder balls, and process indicators.","description":null},"ja":{"alt":"多層有機基板と透明ガラス基板を用いたAI半導体パッケージ構造の比較","caption":"チップ、配線、垂直接続、はんだボールを備えた2種類の基板構造と製造・検査要素を比較している。","description":null},"es":{"alt":"Comparación de paquetes de chips de IA con sustrato orgánico multicapa y sustrato de vidrio","caption":"El gráfico compara dos estructuras con chips, cableado, interconexiones verticales, bolas de soldadura e indicadores de proceso.","description":null},"id":{"alt":"Perbandingan paket chip AI dengan substrat organik berlapis dan substrat kaca transparan","caption":"Grafik ini membandingkan dua struktur substrat dengan cip, jalur, koneksi vertikal, bola solder, dan indikator proses.","description":null},"pt":{"alt":"Comparação de pacotes de chips de IA com substrato orgânico multicamada e substrato de vidro","caption":"O gráfico compara duas estruturas com chips, fiação, interconexões verticais, esferas de solda e indicadores de processo.","description":null},"zh-hant":{"alt":"多層有機基板與透明玻璃基板的AI半導體封裝結構比較","caption":"圖中比較兩種基板的晶片、布線、垂直互連、焊球及製程檢測要素。","description":null},"de":{"alt":"Vergleich von KI-Chipgehäusen mit organischem Mehrlagensubstrat und transparentem Glassubstrat","caption":"Die Grafik vergleicht zwei Substrukturen mit Chips, Leiterbahnen, vertikalen Verbindungen, Lötkugeln und Prozessanzeigen.","description":null}}}],"published_at":"2026-09-08T23:39:04+09:00","updated_at":"2026-09-08T23:39:04+09:00","license":"cc_by","translation_status":"reviewed","available_locales":["ko","en","ja","es"],"data_locales":["ko","en","ja","es","id","pt","zh-hant","de"],"url":"https://injoys.com/es/articles/ai-semiconductor-substrate-glass-transition"}