{"content_id":"vmz91vr9li","slug":"ai-semiconductor-substrate-glass-transition","locale":"id","schema_type":"TechArticle","category":"trends","category_name":"Tren","title":"Struktur Substrat Chip AI dan Kriteria Transisi Kaca","summary":"Substrat chip AI merupakan komponen penunjang kinerja yang menghubungkan sinyal dan daya antara chiplet dan HBM. Penjelasan ini membedakan peran serta syarat komersialisasi FC-BGA, PCB berlapis banyak, MLCC, dan substrat kaca.","sponsorship_disclosure":null,"affiliate_disclosure":null,"commerce_disclosure":null,"author":{"name":"injoys","url":"https://injoys.com/ko/about"},"key_points":["FC-BGA adalah substrat kemasan yang menghubungkan chip dengan papan sistem.","PCB berlapis banyak menghubungkan berbagai kemasan dan komponen pada tingkat sistem.","Keunggulan substrat kaca adalah kerataan dan stabilitas dimensi, tetapi tingkat hasil produksi dan kemudahan pemrosesan masih menjadi tantangan.","CPO dapat diwujudkan tanpa substrat kaca, sehingga waktu adopsi kedua teknologi tersebut dapat berbeda.","Dalam keputusan investasi, pengumuman pengembangan, sertifikasi pelanggan, produksi massal, dan pendapatan harus diperiksa secara terpisah."],"content_markdown":"Substrat semikonduktor AI merupakan komponen berkinerja tinggi yang menghubungkan chiplet dan HBM serta mendistribusikan daya dan sinyal. FC-BGA dan PCB multilapis tinggi sudah digunakan, tetapi substrat kaca masih perlu diverifikasi kelayakan produksi massalnya. Dalam mengambil keputusan investasi, kelayakan teknologi harus dibedakan dari pendapatan aktual.\n\nDokumen acuan teknologi: pengumuman substrat kaca di Intel Newsroom; waktu pengumuman dan jadwal setelahnya dapat diperiksa dalam pengungkapan terbaru masing-masing perusahaan\n\n## Peran substrat dalam semikonduktor AI\n\nSubstrat tidak sekadar menjadi pelat untuk menahan chip, tetapi juga menyediakan jaringan koneksi listrik. Jalur sinyal dan jaringan daya juga dibentuk di dalam substrat. Ukuran paket dan kepadatan pengawatan memengaruhi kinerja sistem.\n\nAkselerator AI tidak hanya terdiri dari GPU atau chip komputasi khusus. HBM dan chiplet input-output juga dihubungkan dalam jarak dekat. Integrasi heterogen menyatukan chip dari proses yang berbeda dalam satu paket.\n\nChiplet adalah pendekatan yang membagi satu chip besar menjadi beberapa blok fungsi. Tidak semua chiplet secara otomatis meningkatkan biaya produksi atau yield. Biaya antarmuka dan pengemasan juga harus dihitung bersama.\n\nFungsi yang ditangani substrat adalah sebagai berikut.\n\n- Koneksi sinyal berkecepatan tinggi antarchip\n- Distribusi daya dan ground yang stabil\n- Mendukung jalur perpindahan panas yang dihasilkan chip\n- Menghubungkan terminal dengan ukuran dan pitch yang berbeda\n- Memasang paket secara mekanis pada papan sistem\n\n## Perbedaan tepat antara FC-BGA dan ABF\n\nFC-BGA adalah struktur paket yang banyak digunakan untuk chip berkinerja tinggi. Chip dihubungkan ke substrat dalam posisi terbalik melalui bump. Bola solder di bawah substrat terhubung dengan papan sistem.\n\nABF bukan berarti FC-BGA itu sendiri. ABF adalah kelompok bahan insulasi build-up yang digunakan pada lapisan pengawatan halus. Oleh karena itu, menggunakan FC-BGA dan substrat ABF sebagai sinonim dalam semua konteks adalah tidak tepat.\n\nPaket untuk AI dapat membutuhkan area yang luas dan banyak input-output. Jika jumlah lapisan dan kepadatan pengawatan meningkat, tingkat kesulitan produksi juga naik. Namun, ada atau tidaknya kekurangan pasokan berbeda-beda menurut waktu dan spesifikasi.\n\n## Perbandingan PCB multilapis tinggi dan substrat paket\n\nKedua substrat berbeda dalam posisi pemasangan dan presisi pengawatan. FC-BGA ditempatkan tepat di bawah die semikonduktor. PCB multilapis tinggi menghubungkan berbagai paket dan komponen pada tingkat sistem.\n\n| Kategori | Substrat paket FC-BGA | PCB multilapis tinggi·MLB | Substrat inti kaca·interposer |\n|---|---|---|---|\n| Posisi utama | Di antara die semikonduktor dan papan sistem | Papan utama server dan peralatan jaringan | Di dalam paket atau lapisan koneksi perantara |\n| Peran utama | Konversi pitch halus serta koneksi sinyal·daya | Koneksi sistem untuk paket dan konektor | Memastikan pengawatan halus berarea luas dan stabilitas dimensi |\n| Tantangan utama | Pengawatan halus, kelengkungan, yield | Penyelarasan antarlapisan, kehilangan sinyal, pemrosesan bor | Pecah, via tembus kaca, adhesi logam, yield |\n| Tahap pasar | Produksi massal komersial | Produksi massal komersial | Pengembangan·produksi uji coba·sertifikasi pelanggan berjalan bersamaan |\n| Indikator pemeriksaan | Spesifikasi produk dan tingkat utilisasi | Proporsi pendapatan dari multilapis tinggi dan sertifikasi pelanggan | Yield lini pilot dan perolehan pelanggan produksi massal |\n\nMLB adalah istilah luas yang merujuk pada papan sirkuit cetak multilapis. Tidak semua MLB merupakan produk bernilai tambah tinggi untuk server AI. Tingkat kesulitan dan profitabilitas produk juga sulit dinilai hanya berdasarkan jumlah lapisan.\n\nPada sinyal berkecepatan tinggi, material dan struktur laminasi bekerja secara bersamaan. Kehilangan penyisipan dan kontrol impedansi juga harus diperiksa. Struktur konektor dan via turut mengubah kinerja keseluruhan.\n\n## Hubungan antara MLCC dan substrat\n\nMLCC bukan substrat, melainkan komponen elektronik pasif. Komponen ini menyimpan muatan untuk meredam perubahan tegangan sesaat. Di sekitar prosesor, MLCC digunakan untuk decoupling dan peredaman derau.\n\nJika konsumsi daya akselerator AI meningkat, perancangan jaringan daya menjadi lebih sulit. Jumlah dan spesifikasi MLCC yang dibutuhkan berbeda-beda menurut produk. Volume permintaan tidak dapat dihitung secara seragam hanya berdasarkan peningkatan kinerja chip.\n\nSaat menilai potensi keuntungan MLCC, komposisi produk perlu diperhatikan, bukan sekadar jumlahnya. Tegangan nominal dan kapasitansi memengaruhi harga satuan. Ukuran dan karakteristik suhu juga menentukan penerapan aktual.\n\n## Alasan substrat kaca mendapat perhatian\n\nKaca dapat memiliki keunggulan dalam hal kerataan dan stabilitas dimensi. Koefisien ekspansi termalnya juga dapat disesuaikan menurut komposisi dan desain. Karakteristik ini menguntungkan dalam mengurangi kesalahan penyelarasan pada paket berukuran besar.\n\nInti kaca dapat memerlukan via tembus kaca. Pemrosesan laser dan proses pengisian logam digunakan untuk keperluan tersebut. Retakan mikro dan adhesi logam memengaruhi yield.\n\nKaca tidak selalu lebih unggul daripada plastik dalam hal pembuangan panas. Kinerja termal bergantung pada konduktivitas termal material dan keseluruhan struktur paket. Pendinginan aktual dinilai dengan turut memperhitungkan heatsink dan sistem pendingin.\n\nIntel telah mengumumkan teknologi substrat kaca untuk pengemasan canggih generasi berikutnya, dan waktu pengumumannya dapat diperiksa dalam pengumuman resmi Intel Newsroom. Hal ini tidak berarti seluruh industri akan segera beralih ke produksi massal. Sertifikasi pelanggan dan waktu penerapan masing-masing perusahaan harus diperiksa dalam pengungkapan terbaru.\n\n## Syarat keterkaitan substrat kaca dan komunikasi optik\n\nSubstrat kaca dan CPO dapat saling berkaitan, tetapi hubungannya tidak bersifat wajib. CPO adalah teknologi yang menempatkan mesin optik dekat dengan chip switch. Tujuannya adalah mengurangi masalah jarak dan daya pada koneksi tembaga.\n\nFakta bahwa kaca bersifat transparan tidak serta-merta mengurangi kehilangan optik. Material dan bentuk waveguide optik menentukan kehilangan sinyal. Struktur coupling dan karakteristik panjang gelombang juga harus dirancang secara terpisah.\n\nCPO juga dapat diwujudkan dengan fotonik silikon dan substrat organik. Substrat kaca merupakan salah satu opsi integrasi di masa depan. Menyatukan jadwal komersialisasi kedua teknologi tersebut akan menimbulkan kekeliruan.\n\n## Ringkasan pemilihan substrat berdasarkan kondisi\n\nPemilihan substrat berbeda-beda menurut ukuran paket dan kepadatan input-output. Satu material tidak akan menggantikan semua sistem AI. Biaya dan fasilitas produksi yang sudah ada juga menjadi syarat penerapan.\n\n| Kondisi yang diperlukan | Teknologi yang dipertimbangkan terlebih dahulu | Alasan penilaian |\n|---|---|---|\n| Pengemasan prosesor berkinerja tinggi | FC-BGA | Cocok untuk pengawatan halus dan koneksi input-output |\n| Koneksi sistem untuk berbagai paket | PCB multilapis tinggi | Menangani koneksi tingkat papan dan distribusi daya |\n| Koneksi ultrahalus antarchiplet | Interposer silikon atau bridge berdensitas tinggi | Mewujudkan pengawatan pendek dan padat |\n| Stabilitas dimensi paket berukuran besar | Pertimbangan substrat inti kaca | Dapat memanfaatkan kerataan dan karakteristik ekspansi termal |\n| Integrasi input-output optik jarak dekat | CPO dan teknologi waveguide optik | Dapat mengurangi jarak koneksi listrik |\n| Peredaman fluktuasi tegangan | MLCC dan sirkuit manajemen daya | Menyediakan arus sesaat dan meredam derau |\n\n## Contoh perhitungan jalur sinyal\n\nKinerja paket dapat ditinjau dengan membaginya berdasarkan keseluruhan jalur sinyal. Sebagai contoh, terdapat beberapa bagian koneksi antara GPU dan HBM. Meskipun satu bagian diperbaiki, bottleneck pada keseluruhan sistem mungkin tetap ada.\n\n1. Periksa koneksi bump GPU dan HBM.\n2. Periksa struktur pengawatan interposer atau bridge.\n3. Bedakan lapisan sinyal dan lapisan daya pada substrat paket.\n4. Periksa koneksi bola solder dan PCB multilapis tinggi.\n5. Jumlahkan kehilangan hingga konektor dan modul optik jaringan.\n\nAngka tetap yang berlaku umum tidak dapat diterapkan pada contoh ini. Hal ini karena panjang pengawatan dan kecepatan data berbeda-beda menurut produk. Perhitungan hanya dapat dilakukan jika tersedia aturan desain dan hasil pengukuran dari perusahaan.\n\n## Kesalahan dan kesalahpahaman umum\n\nKesalahan yang sering terjadi adalah menganggap arah teknologi dan hasil investasi memiliki arti yang sama. Profitabilitas dapat memburuk meskipun penerapan teknologi meningkat. Pada tahap awal, depresiasi dan yield yang rendah meningkatkan biaya.\n\n- Menganggap FC-BGA dan ABF sebagai sinonim sepenuhnya.\n- Menafsirkan semua MLB sebagai produk untuk server AI.\n- Mengasumsikan jumlah MLCC yang dipasang sama pada semua akselerator AI.\n- Menganggap kaca selalu memiliki kinerja pembuangan panas lebih tinggi daripada material organik.\n- Menyimpulkan penerapan komunikasi optik hanya berdasarkan transparansi kaca.\n- Menafsirkan pengumuman pengembangan sebagai sertifikasi pelanggan atau pendapatan dari produksi massal.\n- Tidak memeriksa waktu dan cakupan survei angka pangsa pasar.\n\nPangsa pasar perusahaan tertentu dapat berbeda-beda menurut lembaga riset. Kriteria klasifikasi sebagai produk untuk server AI juga belum seragam. Angka tanpa sumber dan tahun acuan sulit digunakan sebagai dasar investasi.\n\n## Indikator untuk memverifikasi perusahaan dan industri\n\nPerusahaan terkait substrat kaca harus dinilai berdasarkan setiap tahap produksi. Penelitian dan pengembangan serta produksi pilot berbeda dari produksi massal. Fasilitas produksi massal juga tidak menjamin pendapatan dari pelanggan.\n\n| Tahap verifikasi | Fakta yang perlu diperiksa | Dokumen pemeriksaan |\n|---|---|---|\n| Pengembangan teknologi | Pembuatan sampel dan cakupan proses | Pengumuman teknologi resmi, paten |\n| Produksi uji coba | Pemasangan dan pengoperasian lini pilot | Laporan tahunan, pengungkapan fasilitas |\n| Sertifikasi pelanggan | Pelanggan evaluasi dan tahap sertifikasi | Pengumuman kinerja, pengungkapan kontrak resmi |\n| Produksi massal | Kapasitas produksi dan stabilisasi yield | Laporan kuartalan, materi presentasi perusahaan |\n| Pencatatan pendapatan | Pendapatan dan laba dari bisnis terkait | Laporan audit, kinerja unit bisnis |\n\nAda pula kontrak yang tidak mengungkapkan nama pelanggan. Dalam hal ini, peningkatan pendapatan dan tingkat utilisasi harus diperiksa bersama. Peningkatan belanja modal belum tentu diikuti perolehan pesanan.\n\n## Urutan verifikasi investasi substrat semikonduktor\n\nDalam meninjau investasi, pemeriksaan pengungkapan harus didahulukan daripada penjelasan teknologi. Eksposur aktual perusahaan harus diperiksa agar tema dapat dibedakan dari kinerja keuangan. Data dapat dibandingkan dengan urutan berikut.\n\n1. Cari proporsi pendapatan bisnis substrat dalam laporan tahunan.\n2. Periksa apakah pendapatan FC-BGA dibedakan dari PCB umum.\n3. Periksa produk sasaran investasi fasilitas dan waktu mulai operasinya.\n4. Bedakan apakah sertifikasi pelanggan berada pada tahap pengembangan·pengujian·produksi massal.\n5. Tinjau dampak tingkat utilisasi dan biaya depresiasi terhadap profitabilitas.\n6. Periksa konsentrasi pelanggan dan perubahan persediaan secara bersamaan.\n7. Bandingkan pangsa pasar berdasarkan lembaga riset dan tahun acuan.\n\nSamsung Electro-Mechanics dan perusahaan substrat Jepang memiliki komposisi bisnis yang berbeda. Nilai perusahaan sulit dibandingkan hanya berdasarkan pangsa pasar. Kontribusi laba MLCC dan substrat paket juga harus dipisahkan.\n\nPerusahaan substrat kaca juga memerlukan kriteria yang sama. Kepemilikan fasilitas pilot saja tidak cukup untuk menyimpulkan keunggulan komersial. Perlu diperiksa apakah yield dan sertifikasi pelanggan diungkapkan.\n\n## Lokasi pemeriksaan dokumen teknologi resmi\n\nPenjelasan teknologi resmi tentang substrat kaca dapat diperiksa dalam pengumuman resmi Intel Newsroom. Struktur chiplet dan interposer dibahas pada halaman teknologi TSMC 3DFabric. CPO dan fotonik silikon dapat diperiksa pada halaman teknologi NVIDIA.\n\nNilai investasi dan jadwal produksi massal setiap perusahaan dapat terus berubah. Laporan tahunan perusahaan terkait dan pengungkapan bursa harus diperiksa terlebih dahulu. Proyeksi perusahaan sekuritas harus dibaca secara terpisah dari kontrak perusahaan yang telah ditetapkan.","content_html":"\u003cp\u003eSubstrat semikonduktor AI merupakan komponen berkinerja tinggi yang menghubungkan chiplet dan HBM serta mendistribusikan daya dan sinyal. FC-BGA dan PCB multilapis tinggi sudah digunakan, tetapi substrat kaca masih perlu diverifikasi kelayakan produksi massalnya. Dalam mengambil keputusan investasi, kelayakan teknologi harus dibedakan dari pendapatan aktual.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eDokumen acuan teknologi: pengumuman substrat kaca di Intel Newsroom; waktu pengumuman dan jadwal setelahnya dapat diperiksa dalam pengungkapan terbaru masing-masing perusahaan\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#peran-substrat-dalam-semikonduktor-ai\" class=\"anchor\" id=\"peran-substrat-dalam-semikonduktor-ai\"\u003e\u003c/a\u003ePeran substrat dalam semikonduktor AI\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eSubstrat tidak sekadar menjadi pelat untuk menahan chip, tetapi juga menyediakan jaringan koneksi listrik. Jalur sinyal dan jaringan daya juga dibentuk di dalam substrat. Ukuran paket dan kepadatan pengawatan memengaruhi kinerja sistem.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eAkselerator AI tidak hanya terdiri dari GPU atau chip komputasi khusus. HBM dan chiplet input-output juga dihubungkan dalam jarak dekat. Integrasi heterogen menyatukan chip dari proses yang berbeda dalam satu paket.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eChiplet adalah pendekatan yang membagi satu chip besar menjadi beberapa blok fungsi. Tidak semua chiplet secara otomatis meningkatkan biaya produksi atau yield. Biaya antarmuka dan pengemasan juga harus dihitung bersama.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eFungsi yang ditangani substrat adalah sebagai berikut.\u003c/p\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eKoneksi sinyal berkecepatan tinggi antarchip\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eDistribusi daya dan ground yang stabil\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eMendukung jalur perpindahan panas yang dihasilkan chip\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eMenghubungkan terminal dengan ukuran dan pitch yang berbeda\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eMemasang paket secara mekanis pada papan sistem\u003c/li\u003e\n\u003c/ul\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#perbedaan-tepat-antara-fc-bga-dan-abf\" class=\"anchor\" id=\"perbedaan-tepat-antara-fc-bga-dan-abf\"\u003e\u003c/a\u003ePerbedaan tepat antara FC-BGA dan ABF\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eFC-BGA adalah struktur paket yang banyak digunakan untuk chip berkinerja tinggi. Chip dihubungkan ke substrat dalam posisi terbalik melalui bump. Bola solder di bawah substrat terhubung dengan papan sistem.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eABF bukan berarti FC-BGA itu sendiri. ABF adalah kelompok bahan insulasi build-up yang digunakan pada lapisan pengawatan halus. Oleh karena itu, menggunakan FC-BGA dan substrat ABF sebagai sinonim dalam semua konteks adalah tidak tepat.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003ePaket untuk AI dapat membutuhkan area yang luas dan banyak input-output. Jika jumlah lapisan dan kepadatan pengawatan meningkat, tingkat kesulitan produksi juga naik. Namun, ada atau tidaknya kekurangan pasokan berbeda-beda menurut waktu dan spesifikasi.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#perbandingan-pcb-multilapis-tinggi-dan-substrat-paket\" class=\"anchor\" id=\"perbandingan-pcb-multilapis-tinggi-dan-substrat-paket\"\u003e\u003c/a\u003ePerbandingan PCB multilapis tinggi dan substrat paket\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eKedua substrat berbeda dalam posisi pemasangan dan presisi pengawatan. FC-BGA ditempatkan tepat di bawah die semikonduktor. PCB multilapis tinggi menghubungkan berbagai paket dan komponen pada tingkat sistem.\u003c/p\u003e\n\u003cdiv class=\"overflow-x-auto\"\u003e\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003eKategori\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003eSubstrat paket FC-BGA\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003ePCB multilapis tinggi·MLB\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003eSubstrat inti kaca·interposer\u003c/th\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003c/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Kategori\"\u003ePosisi utama\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Substrat paket FC-BGA\"\u003eDi antara die semikonduktor dan papan sistem\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"PCB multilapis tinggi·MLB\"\u003ePapan utama server dan peralatan jaringan\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Substrat inti kaca·interposer\"\u003eDi dalam paket atau lapisan koneksi perantara\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Kategori\"\u003ePeran utama\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Substrat paket FC-BGA\"\u003eKonversi pitch halus serta koneksi sinyal·daya\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"PCB multilapis tinggi·MLB\"\u003eKoneksi sistem untuk paket dan konektor\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Substrat inti kaca·interposer\"\u003eMemastikan pengawatan halus berarea luas dan stabilitas dimensi\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Kategori\"\u003eTantangan utama\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Substrat paket FC-BGA\"\u003ePengawatan halus, kelengkungan, yield\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"PCB multilapis tinggi·MLB\"\u003ePenyelarasan antarlapisan, kehilangan sinyal, pemrosesan bor\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Substrat inti kaca·interposer\"\u003ePecah, via tembus kaca, adhesi logam, yield\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Kategori\"\u003eTahap pasar\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Substrat paket FC-BGA\"\u003eProduksi massal komersial\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"PCB multilapis tinggi·MLB\"\u003eProduksi massal komersial\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Substrat inti kaca·interposer\"\u003ePengembangan·produksi uji coba·sertifikasi pelanggan berjalan bersamaan\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Kategori\"\u003eIndikator pemeriksaan\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Substrat paket FC-BGA\"\u003eSpesifikasi produk dan tingkat utilisasi\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"PCB multilapis tinggi·MLB\"\u003eProporsi pendapatan dari multilapis tinggi dan sertifikasi pelanggan\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Substrat inti kaca·interposer\"\u003eYield lini pilot dan perolehan pelanggan produksi massal\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003c/tbody\u003e\n\u003c/table\u003e\u003c/div\u003e\n\u003cp\u003eMLB adalah istilah luas yang merujuk pada papan sirkuit cetak multilapis. Tidak semua MLB merupakan produk bernilai tambah tinggi untuk server AI. Tingkat kesulitan dan profitabilitas produk juga sulit dinilai hanya berdasarkan jumlah lapisan.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003ePada sinyal berkecepatan tinggi, material dan struktur laminasi bekerja secara bersamaan. Kehilangan penyisipan dan kontrol impedansi juga harus diperiksa. Struktur konektor dan via turut mengubah kinerja keseluruhan.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#hubungan-antara-mlcc-dan-substrat\" class=\"anchor\" id=\"hubungan-antara-mlcc-dan-substrat\"\u003e\u003c/a\u003eHubungan antara MLCC dan substrat\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eMLCC bukan substrat, melainkan komponen elektronik pasif. Komponen ini menyimpan muatan untuk meredam perubahan tegangan sesaat. Di sekitar prosesor, MLCC digunakan untuk decoupling dan peredaman derau.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eJika konsumsi daya akselerator AI meningkat, perancangan jaringan daya menjadi lebih sulit. Jumlah dan spesifikasi MLCC yang dibutuhkan berbeda-beda menurut produk. Volume permintaan tidak dapat dihitung secara seragam hanya berdasarkan peningkatan kinerja chip.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eSaat menilai potensi keuntungan MLCC, komposisi produk perlu diperhatikan, bukan sekadar jumlahnya. Tegangan nominal dan kapasitansi memengaruhi harga satuan. Ukuran dan karakteristik suhu juga menentukan penerapan aktual.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#alasan-substrat-kaca-mendapat-perhatian\" class=\"anchor\" id=\"alasan-substrat-kaca-mendapat-perhatian\"\u003e\u003c/a\u003eAlasan substrat kaca mendapat perhatian\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eKaca dapat memiliki keunggulan dalam hal kerataan dan stabilitas dimensi. Koefisien ekspansi termalnya juga dapat disesuaikan menurut komposisi dan desain. Karakteristik ini menguntungkan dalam mengurangi kesalahan penyelarasan pada paket berukuran besar.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eInti kaca dapat memerlukan via tembus kaca. Pemrosesan laser dan proses pengisian logam digunakan untuk keperluan tersebut. Retakan mikro dan adhesi logam memengaruhi yield.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eKaca tidak selalu lebih unggul daripada plastik dalam hal pembuangan panas. Kinerja termal bergantung pada konduktivitas termal material dan keseluruhan struktur paket. Pendinginan aktual dinilai dengan turut memperhitungkan heatsink dan sistem pendingin.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eIntel telah mengumumkan teknologi substrat kaca untuk pengemasan canggih generasi berikutnya, dan waktu pengumumannya dapat diperiksa dalam pengumuman resmi Intel Newsroom. Hal ini tidak berarti seluruh industri akan segera beralih ke produksi massal. Sertifikasi pelanggan dan waktu penerapan masing-masing perusahaan harus diperiksa dalam pengungkapan terbaru.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#syarat-keterkaitan-substrat-kaca-dan-komunikasi-optik\" class=\"anchor\" id=\"syarat-keterkaitan-substrat-kaca-dan-komunikasi-optik\"\u003e\u003c/a\u003eSyarat keterkaitan substrat kaca dan komunikasi optik\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eSubstrat kaca dan CPO dapat saling berkaitan, tetapi hubungannya tidak bersifat wajib. CPO adalah teknologi yang menempatkan mesin optik dekat dengan chip switch. Tujuannya adalah mengurangi masalah jarak dan daya pada koneksi tembaga.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eFakta bahwa kaca bersifat transparan tidak serta-merta mengurangi kehilangan optik. Material dan bentuk waveguide optik menentukan kehilangan sinyal. Struktur coupling dan karakteristik panjang gelombang juga harus dirancang secara terpisah.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eCPO juga dapat diwujudkan dengan fotonik silikon dan substrat organik. Substrat kaca merupakan salah satu opsi integrasi di masa depan. Menyatukan jadwal komersialisasi kedua teknologi tersebut akan menimbulkan kekeliruan.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#ringkasan-pemilihan-substrat-berdasarkan-kondisi\" class=\"anchor\" id=\"ringkasan-pemilihan-substrat-berdasarkan-kondisi\"\u003e\u003c/a\u003eRingkasan pemilihan substrat berdasarkan kondisi\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003ePemilihan substrat berbeda-beda menurut ukuran paket dan kepadatan input-output. Satu material tidak akan menggantikan semua sistem AI. Biaya dan fasilitas produksi yang sudah ada juga menjadi syarat penerapan.\u003c/p\u003e\n\u003cdiv class=\"overflow-x-auto\"\u003e\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003eKondisi yang diperlukan\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003eTeknologi yang dipertimbangkan terlebih dahulu\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003eAlasan penilaian\u003c/th\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003c/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Kondisi yang diperlukan\"\u003ePengemasan prosesor berkinerja tinggi\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Teknologi yang dipertimbangkan terlebih dahulu\"\u003eFC-BGA\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Alasan penilaian\"\u003eCocok untuk pengawatan halus dan koneksi input-output\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Kondisi yang diperlukan\"\u003eKoneksi sistem untuk berbagai paket\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Teknologi yang dipertimbangkan terlebih dahulu\"\u003ePCB multilapis tinggi\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Alasan penilaian\"\u003eMenangani koneksi tingkat papan dan distribusi daya\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Kondisi yang diperlukan\"\u003eKoneksi ultrahalus antarchiplet\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Teknologi yang dipertimbangkan terlebih dahulu\"\u003eInterposer silikon atau bridge berdensitas tinggi\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Alasan penilaian\"\u003eMewujudkan pengawatan pendek dan padat\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Kondisi yang diperlukan\"\u003eStabilitas dimensi paket berukuran besar\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Teknologi yang dipertimbangkan terlebih dahulu\"\u003ePertimbangan substrat inti kaca\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Alasan penilaian\"\u003eDapat memanfaatkan kerataan dan karakteristik ekspansi termal\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Kondisi yang diperlukan\"\u003eIntegrasi input-output optik jarak dekat\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Teknologi yang dipertimbangkan terlebih dahulu\"\u003eCPO dan teknologi waveguide optik\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Alasan penilaian\"\u003eDapat mengurangi jarak koneksi listrik\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Kondisi yang diperlukan\"\u003ePeredaman fluktuasi tegangan\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Teknologi yang dipertimbangkan terlebih dahulu\"\u003eMLCC dan sirkuit manajemen daya\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Alasan penilaian\"\u003eMenyediakan arus sesaat dan meredam derau\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003c/tbody\u003e\n\u003c/table\u003e\u003c/div\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#contoh-perhitungan-jalur-sinyal\" class=\"anchor\" id=\"contoh-perhitungan-jalur-sinyal\"\u003e\u003c/a\u003eContoh perhitungan jalur sinyal\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eKinerja paket dapat ditinjau dengan membaginya berdasarkan keseluruhan jalur sinyal. Sebagai contoh, terdapat beberapa bagian koneksi antara GPU dan HBM. Meskipun satu bagian diperbaiki, bottleneck pada keseluruhan sistem mungkin tetap ada.\u003c/p\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003ePeriksa koneksi bump GPU dan HBM.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003ePeriksa struktur pengawatan interposer atau bridge.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eBedakan lapisan sinyal dan lapisan daya pada substrat paket.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003ePeriksa koneksi bola solder dan PCB multilapis tinggi.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eJumlahkan kehilangan hingga konektor dan modul optik jaringan.\u003c/li\u003e\n\u003c/ol\u003e\n\u003cp\u003eAngka tetap yang berlaku umum tidak dapat diterapkan pada contoh ini. Hal ini karena panjang pengawatan dan kecepatan data berbeda-beda menurut produk. Perhitungan hanya dapat dilakukan jika tersedia aturan desain dan hasil pengukuran dari perusahaan.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#kesalahan-dan-kesalahpahaman-umum\" class=\"anchor\" id=\"kesalahan-dan-kesalahpahaman-umum\"\u003e\u003c/a\u003eKesalahan dan kesalahpahaman umum\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eKesalahan yang sering terjadi adalah menganggap arah teknologi dan hasil investasi memiliki arti yang sama. Profitabilitas dapat memburuk meskipun penerapan teknologi meningkat. Pada tahap awal, depresiasi dan yield yang rendah meningkatkan biaya.\u003c/p\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eMenganggap FC-BGA dan ABF sebagai sinonim sepenuhnya.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eMenafsirkan semua MLB sebagai produk untuk server AI.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eMengasumsikan jumlah MLCC yang dipasang sama pada semua akselerator AI.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eMenganggap kaca selalu memiliki kinerja pembuangan panas lebih tinggi daripada material organik.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eMenyimpulkan penerapan komunikasi optik hanya berdasarkan transparansi kaca.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eMenafsirkan pengumuman pengembangan sebagai sertifikasi pelanggan atau pendapatan dari produksi massal.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eTidak memeriksa waktu dan cakupan survei angka pangsa pasar.\u003c/li\u003e\n\u003c/ul\u003e\n\u003cp\u003ePangsa pasar perusahaan tertentu dapat berbeda-beda menurut lembaga riset. Kriteria klasifikasi sebagai produk untuk server AI juga belum seragam. Angka tanpa sumber dan tahun acuan sulit digunakan sebagai dasar investasi.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#indikator-untuk-memverifikasi-perusahaan-dan-industri\" class=\"anchor\" id=\"indikator-untuk-memverifikasi-perusahaan-dan-industri\"\u003e\u003c/a\u003eIndikator untuk memverifikasi perusahaan dan industri\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003ePerusahaan terkait substrat kaca harus dinilai berdasarkan setiap tahap produksi. Penelitian dan pengembangan serta produksi pilot berbeda dari produksi massal. Fasilitas produksi massal juga tidak menjamin pendapatan dari pelanggan.\u003c/p\u003e\n\u003cdiv class=\"overflow-x-auto\"\u003e\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003eTahap verifikasi\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003eFakta yang perlu diperiksa\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003eDokumen pemeriksaan\u003c/th\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003c/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Tahap verifikasi\"\u003ePengembangan teknologi\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Fakta yang perlu diperiksa\"\u003ePembuatan sampel dan cakupan proses\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Dokumen pemeriksaan\"\u003ePengumuman teknologi resmi, paten\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Tahap verifikasi\"\u003eProduksi uji coba\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Fakta yang perlu diperiksa\"\u003ePemasangan dan pengoperasian lini pilot\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Dokumen pemeriksaan\"\u003eLaporan tahunan, pengungkapan fasilitas\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Tahap verifikasi\"\u003eSertifikasi pelanggan\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Fakta yang perlu diperiksa\"\u003ePelanggan evaluasi dan tahap sertifikasi\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Dokumen pemeriksaan\"\u003ePengumuman kinerja, pengungkapan kontrak resmi\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Tahap verifikasi\"\u003eProduksi massal\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Fakta yang perlu diperiksa\"\u003eKapasitas produksi dan stabilisasi yield\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Dokumen pemeriksaan\"\u003eLaporan kuartalan, materi presentasi perusahaan\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Tahap verifikasi\"\u003ePencatatan pendapatan\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Fakta yang perlu diperiksa\"\u003ePendapatan dan laba dari bisnis terkait\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Dokumen pemeriksaan\"\u003eLaporan audit, kinerja unit bisnis\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003c/tbody\u003e\n\u003c/table\u003e\u003c/div\u003e\n\u003cp\u003eAda pula kontrak yang tidak mengungkapkan nama pelanggan. Dalam hal ini, peningkatan pendapatan dan tingkat utilisasi harus diperiksa bersama. Peningkatan belanja modal belum tentu diikuti perolehan pesanan.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#urutan-verifikasi-investasi-substrat-semikonduktor\" class=\"anchor\" id=\"urutan-verifikasi-investasi-substrat-semikonduktor\"\u003e\u003c/a\u003eUrutan verifikasi investasi substrat semikonduktor\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eDalam meninjau investasi, pemeriksaan pengungkapan harus didahulukan daripada penjelasan teknologi. Eksposur aktual perusahaan harus diperiksa agar tema dapat dibedakan dari kinerja keuangan. Data dapat dibandingkan dengan urutan berikut.\u003c/p\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eCari proporsi pendapatan bisnis substrat dalam laporan tahunan.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003ePeriksa apakah pendapatan FC-BGA dibedakan dari PCB umum.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003ePeriksa produk sasaran investasi fasilitas dan waktu mulai operasinya.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eBedakan apakah sertifikasi pelanggan berada pada tahap pengembangan·pengujian·produksi massal.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eTinjau dampak tingkat utilisasi dan biaya depresiasi terhadap profitabilitas.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003ePeriksa konsentrasi pelanggan dan perubahan persediaan secara bersamaan.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eBandingkan pangsa pasar berdasarkan lembaga riset dan tahun acuan.\u003c/li\u003e\n\u003c/ol\u003e\n\u003cp\u003eSamsung Electro-Mechanics dan perusahaan substrat Jepang memiliki komposisi bisnis yang berbeda. Nilai perusahaan sulit dibandingkan hanya berdasarkan pangsa pasar. Kontribusi laba MLCC dan substrat paket juga harus dipisahkan.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003ePerusahaan substrat kaca juga memerlukan kriteria yang sama. Kepemilikan fasilitas pilot saja tidak cukup untuk menyimpulkan keunggulan komersial. Perlu diperiksa apakah yield dan sertifikasi pelanggan diungkapkan.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#lokasi-pemeriksaan-dokumen-teknologi-resmi\" class=\"anchor\" id=\"lokasi-pemeriksaan-dokumen-teknologi-resmi\"\u003e\u003c/a\u003eLokasi pemeriksaan dokumen teknologi resmi\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003ePenjelasan teknologi resmi tentang substrat kaca dapat diperiksa dalam pengumuman resmi Intel Newsroom. Struktur chiplet dan interposer dibahas pada halaman teknologi TSMC 3DFabric. CPO dan fotonik silikon dapat diperiksa pada halaman teknologi NVIDIA.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eNilai investasi dan jadwal produksi massal setiap perusahaan dapat terus berubah. Laporan tahunan perusahaan terkait dan pengungkapan bursa harus diperiksa terlebih dahulu. Proyeksi perusahaan sekuritas harus dibaca secara terpisah dari kontrak perusahaan yang telah ditetapkan.\u003c/p\u003e\n","tags":["Semikonduktor","Pusat data AI","Chip AI","HBM","Strategi teknologi","Substrat kaca"],"faqs":[{"question":"Apakah FC-BGA dan substrat ABF memiliki arti yang sama?","answer":"Keduanya tidak memiliki arti yang sepenuhnya sama. FC-BGA adalah struktur kemasan yang menggunakan flip-chip dan bola solder, sedangkan ABF adalah jenis bahan isolasi yang terutama digunakan pada lapisan jalur halus substrat tersebut."},{"question":"Apa perbedaan antara PCB multilapis tinggi dan substrat kemasan semikonduktor?","answer":"Substrat kemasan mengonversi pitch halus tepat di bawah die semikonduktor. PCB multilapis tinggi menghubungkan berbagai komponen seperti kemasan, memori, dan konektor pada tingkat sistem."},{"question":"Apakah substrat kaca akan menggantikan seluruh substrat organik konvensional?","answer":"Penggantian secara menyeluruh belum dipastikan. Kaca memiliki keunggulan dalam hal kerataan dan stabilitas dimensi, tetapi masih ada masalah terkait keretakan, pemrosesan elektroda tembus, adhesi logam, biaya, dan tingkat hasil produksi."},{"question":"Apakah substrat kaca memiliki kinerja pembuangan panas yang lebih baik?","answer":"Tidak selalu demikian. Pembuangan panas harus dievaluasi berdasarkan keseluruhan struktur yang mencakup die, lapisan perekat, heatsink, dan sistem pendingin, bukan hanya konduktivitas termal material."},{"question":"Apakah substrat kaca wajib untuk mengimplementasikan CPO?","answer":"Itu bukan syarat wajib. CPO juga dapat diimplementasikan dengan fotonik silikon dan teknologi kemasan konvensional, sedangkan substrat kaca merupakan salah satu opsi yang dapat dimanfaatkan untuk integrasi pemandu gelombang optik di masa mendatang."},{"question":"Apakah akselerator AI selalu memerlukan ribuan MLCC?","answer":"Jumlahnya berbeda untuk setiap produk sehingga tidak dapat ditetapkan angka yang tetap. Jumlah dan spesifikasi yang diperlukan berbeda-beda tergantung pada struktur daya, ukuran kemasan, kapasitansi, dan metode penempatan."},{"question":"Bagaimana cara memverifikasi kemungkinan produksi massal perusahaan substrat kaca?","answer":"Lini percontohan, sertifikasi pelanggan, kapasitas produksi, tingkat hasil produksi, tingkat utilisasi, dan pencatatan dalam pendapatan harus diperiksa secara bertahap. Pendapatan dari produksi massal tidak boleh disimpulkan hanya berdasarkan pengumuman pengembangan atau pemasangan fasilitas."},{"question":"Apakah kekurangan pasokan FC-BGA merupakan fenomena struktural yang terus berlanjut?","answer":"Tidak dapat dipastikan bahwa hal tersebut akan terus berlanjut untuk semua spesifikasi. Kondisi pasokan berbeda-beda tergantung pada ukuran kemasan, tingkat kesulitan jalur, sertifikasi pelanggan, waktu ekspansi kapasitas, dan permintaan akhir."}],"sources":[{"url":"https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-unveils-industry-first-glass-substrates.html","title":"Intel Memperkenalkan Substrat Kaca Pertama di Industri untuk Memenuhi Permintaan Komputasi yang Lebih Bertenaga","type":"source"},{"url":"https://3dfabric.tsmc.com/","title":"TSMC 3DFabric","type":"source"},{"url":"https://www.ibm.com/think/topics/chiplet","title":"Apa Itu Chiplet?","type":"source"}],"images":[{"id":1148,"url":"https://injoys.com/rails/active_storage/blobs/proxy/eyJfcmFpbHMiOnsiZGF0YSI6MTYyMjAsInB1ciI6ImJsb2JfaWQifX0=--ab5c8e230787c7d6691f2fc19f05a3a928ed0396/ai-e18c9afe.webp","is_representative":true,"generation_method":"ai_photo","license":"ai_generated","mime_type":"image/webp","translations":{"ko":{"alt":"클린룸에서 대형 투명 반도체 기판을 검사하는 방진복 차림의 작업자","caption":"작업자가 현미경과 모니터를 이용해 유리 반도체 기판의 미세 회로와 결함을 검사하고 있다.","description":null},"en":{"alt":"Cleanroom worker inspecting a large transparent semiconductor substrate under a microscope","caption":"A technician uses a microscope and monitor to inspect the fine circuitry and defects of a glass substrate.","description":null},"ja":{"alt":"クリーンルームで大型の透明な半導体基板を顕微鏡検査する作業員","caption":"作業員が顕微鏡とモニターを使い、ガラス基板の微細回路や欠陥を検査している。","description":null},"es":{"alt":"Técnica inspeccionando un gran sustrato semiconductor transparente en una sala limpia","caption":"Una técnica usa un microscopio y un monitor para revisar los circuitos finos y defectos de un sustrato de vidrio.","description":null},"id":{"alt":"Teknisi memeriksa substrat semikonduktor transparan berukuran besar di ruang bersih","caption":"Teknisi menggunakan mikroskop dan monitor untuk memeriksa sirkuit halus serta cacat pada substrat kaca.","description":null},"pt":{"alt":"Técnica inspecionando um grande substrato semicondutor transparente em uma sala limpa","caption":"Uma técnica usa microscópio e monitor para verificar circuitos finos e defeitos em um substrato de vidro.","description":null},"zh-hant":{"alt":"無塵室技術人員以顯微鏡檢查大型透明半導體基板","caption":"技術人員透過顯微鏡與螢幕檢查玻璃基板上的精細電路和缺陷。","description":null},"de":{"alt":"Technikerin prüft in einem Reinraum ein großes transparentes Halbleitersubstrat","caption":"Eine Technikerin untersucht mit Mikroskop und Monitor die feinen Schaltungen und Defekte eines Glassubstrats.","description":null}}},{"id":1149,"url":"https://injoys.com/rails/active_storage/blobs/proxy/eyJfcmFpbHMiOnsiZGF0YSI6MTYyMzMsInB1ciI6ImJsb2JfaWQifX0=--e0815ebd110ee735efcde353ea96e8aba06e81bd/ai-50153c08.webp","is_representative":false,"generation_method":"ai_image","license":"ai_generated","mime_type":"image/webp","translations":{"ko":{"alt":"다층 유기 기판과 투명 유리기판 기반 AI 반도체 패키지 구조 비교","caption":"칩, 배선, 수직 연결부, 솔더볼로 구성된 두 반도체 기판 구조와 제조·검사 요소를 비교한다.","description":null},"en":{"alt":"Comparison of AI chip packages using a multilayer organic substrate and transparent glass substrate","caption":"The graphic compares two substrate structures with chips, wiring, vertical interconnects, solder balls, and process indicators.","description":null},"ja":{"alt":"多層有機基板と透明ガラス基板を用いたAI半導体パッケージ構造の比較","caption":"チップ、配線、垂直接続、はんだボールを備えた2種類の基板構造と製造・検査要素を比較している。","description":null},"es":{"alt":"Comparación de paquetes de chips de IA con sustrato orgánico multicapa y sustrato de vidrio","caption":"El gráfico compara dos estructuras con chips, cableado, interconexiones verticales, bolas de soldadura e indicadores de proceso.","description":null},"id":{"alt":"Perbandingan paket chip AI dengan substrat organik berlapis dan substrat kaca transparan","caption":"Grafik ini membandingkan dua struktur substrat dengan cip, jalur, koneksi vertikal, bola solder, dan indikator proses.","description":null},"pt":{"alt":"Comparação de pacotes de chips de IA com substrato orgânico multicamada e substrato de vidro","caption":"O gráfico compara duas estruturas com chips, fiação, interconexões verticais, esferas de solda e indicadores de processo.","description":null},"zh-hant":{"alt":"多層有機基板與透明玻璃基板的AI半導體封裝結構比較","caption":"圖中比較兩種基板的晶片、布線、垂直互連、焊球及製程檢測要素。","description":null},"de":{"alt":"Vergleich von KI-Chipgehäusen mit organischem Mehrlagensubstrat und transparentem Glassubstrat","caption":"Die Grafik vergleicht zwei Substrukturen mit Chips, Leiterbahnen, vertikalen Verbindungen, Lötkugeln und Prozessanzeigen.","description":null}}}],"published_at":"2026-09-08T23:39:04+09:00","updated_at":"2026-09-08T23:39:04+09:00","license":"cc_by","translation_status":"reviewed","available_locales":["ko","en","ja","es"],"data_locales":["ko","en","ja","es","id","pt","zh-hant","de"],"url":"https://injoys.com/en/articles/ai-semiconductor-substrate-glass-transition"}