{"content_id":"vmz91vr9li","slug":"ai-semiconductor-substrate-glass-transition","locale":"pt","schema_type":"TechArticle","category":"trends","category_name":"Tendências","title":"Substratos de IA: estrutura e transição para vidro","summary":"O substrato para chips de IA é um componente de desempenho que conecta sinais e energia entre chiplets e HBM. Veja as diferenças entre os papéis de FC-BGA, PCB multicamadas, MLCC e substratos de vidro, além das condições para sua comercialização.","sponsorship_disclosure":null,"affiliate_disclosure":null,"commerce_disclosure":null,"author":{"name":"injoys","url":"https://injoys.com/ko/about"},"key_points":["FC-BGA é um substrato de encapsulamento que conecta o chip à placa do sistema.","A PCB multicamadas conecta vários encapsulamentos e componentes no nível do sistema.","As vantagens do substrato de vidro são a planicidade e a estabilidade dimensional, mas o rendimento e a processabilidade são desafios.","A CPO pode ser implementada sem substrato de vidro, portanto, os momentos de adoção das duas tecnologias podem ser diferentes.","Na decisão de investimento, é preciso verificar separadamente o anúncio do desenvolvimento, a homologação por clientes, a produção em massa e a receita."],"content_markdown":"O substrato para semicondutores de IA é um componente de desempenho que conecta chiplets e HBM e distribui energia e sinais. FC-BGA e PCB multicamadas já são utilizados, mas a viabilidade da produção em massa de substratos de vidro ainda precisa ser comprovada. Nas decisões de investimento, é necessário distinguir a viabilidade tecnológica da receita efetiva.\n\nDocumento técnico de referência: comunicado do Intel Newsroom sobre substratos de vidro; a data do anúncio e os cronogramas posteriores devem ser consultados nas divulgações mais recentes de cada empresa\n\n## O papel do substrato nos semicondutores de IA\n\nO substrato vai além de uma placa que fixa o chip e fornece uma rede de conexões elétricas. Os caminhos de sinal e a rede de alimentação também são formados dentro do substrato. O tamanho do pacote e a densidade da fiação afetam o desempenho do sistema.\n\nUm acelerador de IA não é composto apenas por uma GPU ou um chip dedicado de processamento. HBM e chiplets de entrada e saída também são conectados a curta distância. A integração heterogênea reúne em um único pacote chips produzidos por processos diferentes.\n\nO chiplet é uma abordagem que divide um grande chip monolítico em vários blocos funcionais. Nem todos os chiplets melhoram automaticamente o custo ou o rendimento. Também é necessário calcular os custos de interface e encapsulamento.\n\nAs funções desempenhadas pelo substrato são as seguintes.\n\n- Conexão de sinais de alta velocidade entre chips\n- Distribuição estável de alimentação e aterramento\n- Suporte ao caminho de transferência do calor gerado pelo chip\n- Conexão de terminais com diferentes tamanhos e pitches\n- Fixação mecânica do pacote à placa do sistema\n\n## Distinção precisa entre FC-BGA e ABF\n\nFC-BGA é uma estrutura de encapsulamento amplamente utilizada em chips de alto desempenho. O chip é conectado ao substrato em posição invertida por meio de bumps. As esferas de solda sob o substrato fazem a conexão com a placa do sistema.\n\nABF não significa o próprio FC-BGA. ABF é uma categoria de material isolante de build-up utilizada em camadas de fiação fina. Portanto, usar FC-BGA e substrato ABF como sinônimos em todos os contextos é impreciso.\n\nPacotes para IA podem exigir uma grande área e muitas entradas e saídas. À medida que aumentam o número de camadas e a densidade da fiação, cresce a dificuldade de fabricação. No entanto, a existência de escassez de oferta varia conforme o período e a especificação.\n\n## Comparação entre PCB multicamadas e substrato de pacote\n\nOs dois substratos diferem quanto à posição de montagem e à precisão da fiação. O FC-BGA fica diretamente abaixo do die semicondutor. A PCB multicamadas conecta vários pacotes e componentes no nível do sistema.\n\n| Categoria | Substrato de pacote FC-BGA | PCB multicamadas·MLB | Substrato com núcleo de vidro·interposer |\n|---|---|---|---|\n| Posição principal | Entre o die semicondutor e a placa do sistema | Placa principal de servidores e equipamentos de rede | Dentro do pacote ou em uma camada intermediária de conexão |\n| Função principal | Conversão de pitch fino e conexão de sinais e energia | Conexão de pacotes e conectores no nível do sistema | Garantia de fiação fina em grande área e estabilidade dimensional |\n| Principais desafios | Fiação fina, empenamento, rendimento | Alinhamento entre camadas, perda de sinal, perfuração | Quebra, vias através do vidro, adesão do metal, rendimento |\n| Estágio de mercado | Produção comercial em massa | Produção comercial em massa | Desenvolvimento, produção de teste e certificação de clientes coexistem |\n| Indicadores a verificar | Especificações do produto e taxa de utilização | Participação de produtos multicamadas na receita e certificação de clientes | Rendimento da linha-piloto e obtenção de clientes para produção em massa |\n\nMLB é uma expressão abrangente que se refere a placas de circuito impresso multicamadas. Nem toda MLB é um produto de alto valor agregado destinado a servidores de IA. Também é difícil avaliar a complexidade e a rentabilidade do produto apenas pelo número de camadas.\n\nNos sinais de alta velocidade, o material e a estrutura de empilhamento atuam em conjunto. Também é necessário verificar a perda de inserção e o controle de impedância. A estrutura dos conectores e das vias também altera o desempenho geral.\n\n## Relação entre MLCC e substrato\n\nMLCC não é um substrato, mas um componente eletrônico passivo. Ele armazena carga para atenuar variações instantâneas de tensão. Nas proximidades do processador, é utilizado para desacoplamento e supressão de ruído.\n\nÀ medida que aumenta o consumo de energia dos aceleradores de IA, o projeto da rede de alimentação torna-se mais difícil. A quantidade e as especificações necessárias de MLCC variam conforme o produto. Não é possível calcular uniformemente a demanda apenas com base no aumento do desempenho do chip.\n\nAo avaliar os benefícios para MLCC, é preciso analisar a composição dos produtos, e não apenas a quantidade. A tensão nominal e a capacitância afetam o preço unitário. O tamanho e as características de temperatura também determinam a adoção efetiva.\n\n## Por que os substratos de vidro atraem atenção\n\nO vidro pode oferecer vantagens em planicidade e estabilidade dimensional. O coeficiente de expansão térmica também pode ser ajustado conforme a composição e o projeto. Essas características são favoráveis para reduzir erros de alinhamento em pacotes de grande porte.\n\nUm núcleo de vidro pode exigir vias através do vidro. São utilizados processos de usinagem a laser e preenchimento com metal. Microfissuras e adesão do metal afetam o rendimento.\n\nO vidro nem sempre é mais favorável à dissipação de calor do que o plástico. O desempenho térmico depende da condutividade térmica do material e da estrutura geral do pacote. A refrigeração efetiva é avaliada incluindo o dissipador de calor e o sistema de refrigeração.\n\nA Intel anunciou uma tecnologia de substrato de vidro para encapsulamento avançado de próxima geração, e a data do anúncio pode ser consultada no comunicado oficial do Intel Newsroom. Isso não significa uma transição imediata de todo o setor para a produção em massa. A certificação de clientes e o momento de aplicação de cada empresa devem ser verificados nas divulgações mais recentes.\n\n## Condições de conexão entre substratos de vidro e comunicações ópticas\n\nSubstratos de vidro e CPO podem estar relacionados, mas essa relação não é obrigatória. CPO é uma tecnologia que posiciona o mecanismo óptico próximo ao chip de comutação. O objetivo é reduzir problemas de distância e consumo de energia nas conexões de cobre.\n\nO simples fato de o vidro ser transparente não reduz a perda óptica. O material e a geometria do guia de ondas óptico determinam a perda de sinal. A estrutura de acoplamento e as características de comprimento de onda também precisam ser projetadas separadamente.\n\nCPO também pode ser implementado com fotônica de silício e substratos orgânicos. O substrato de vidro é uma das opções futuras de integração. Vincular os cronogramas de comercialização das duas tecnologias gera erros.\n\n## Resumo da escolha de substratos por condição\n\nA escolha do substrato varia conforme o tamanho do pacote e a densidade de entradas e saídas. Um único material não substituirá todos os sistemas de IA. O custo e as instalações de produção existentes também são condições para a adoção.\n\n| Condição necessária | Tecnologia avaliada prioritariamente | Motivo da avaliação |\n|---|---|---|\n| Encapsulamento de processadores de alto desempenho | FC-BGA | Adequado para fiação fina e conexão de entradas e saídas |\n| Conexão de vários pacotes no nível do sistema | PCB multicamadas | Responsável pelas conexões no nível da placa e pela distribuição de energia |\n| Conexões ultrafinas entre chiplets | Interposer de silício ou ponte de alta densidade | Implementação de fiação curta e densa |\n| Estabilidade dimensional de pacotes de grande porte | Avaliação de substrato com núcleo de vidro | Possibilidade de aproveitar a planicidade e as características de expansão térmica |\n| Integração de entrada e saída óptica de curta distância | CPO e tecnologia de guia de ondas óptico | Pode reduzir a distância das conexões elétricas |\n| Supressão de variações de tensão | MLCC e circuito de gerenciamento de energia | Fornecimento de corrente instantânea e atenuação de ruído |\n\n## Exemplo de cálculo do caminho do sinal\n\nO desempenho do pacote pode ser analisado dividindo-se todo o caminho do sinal. Por exemplo, existem vários trechos de conexão entre a GPU e a HBM. Mesmo que apenas um trecho seja melhorado, o gargalo geral pode permanecer.\n\n1. Verifique a conexão por bumps entre a GPU e a HBM.\n2. Verifique a estrutura de fiação do interposer ou da ponte.\n3. Diferencie as camadas de sinal e de alimentação do substrato de pacote.\n4. Verifique a conexão entre as esferas de solda e a PCB multicamadas.\n5. Some as perdas até o conector e o módulo óptico de rede.\n\nNão é possível aplicar valores fixos comuns a este exemplo. Isso ocorre porque o comprimento da fiação e a velocidade dos dados variam conforme o produto. O cálculo exige as regras de projeto e os resultados de medição do fornecedor.\n\n## Erros e equívocos comuns\n\nÉ frequente o erro de considerar a direção tecnológica e o desempenho do investimento como se tivessem o mesmo significado. Mesmo com o aumento da adoção de uma tecnologia, a rentabilidade pode piorar. Na fase inicial, a depreciação e o baixo rendimento elevam os custos.\n\n- Considerar FC-BGA e ABF como sinônimos perfeitos.\n- Interpretar toda MLB como destinada a servidores de IA.\n- Presumir que a quantidade instalada de MLCC seja igual em todos os aceleradores de IA.\n- Considerar que o vidro sempre tenha desempenho térmico superior ao dos materiais orgânicos.\n- Concluir pela adoção em comunicações ópticas apenas com base na transparência do vidro.\n- Interpretar um anúncio de desenvolvimento como certificação de cliente ou receita de produção em massa.\n- Não verificar a data e o escopo da pesquisa dos dados de participação de mercado.\n\nA participação de mercado de uma empresa específica pode variar conforme a instituição de pesquisa. Os critérios de classificação como produto destinado a servidores de IA também não são padronizados. Números sem fonte e sem ano-base são difíceis de usar como fundamento para investimentos.\n\n## Indicadores para verificar empresas e o setor\n\nAs empresas relacionadas a substratos de vidro devem ser avaliadas por estágio de produção. Pesquisa e desenvolvimento e produção-piloto são diferentes da produção em massa. Instalações de produção em massa também não garantem receita de clientes.\n\n| Etapa de verificação | Fato a verificar | Documento de verificação |\n|---|---|---|\n| Desenvolvimento tecnológico | Produção de amostras e escopo do processo | Anúncio técnico oficial, patente |\n| Produção de teste | Instalação e operação da linha-piloto | Relatório anual, divulgação sobre instalações |\n| Certificação de clientes | Clientes em avaliação e estágio de certificação | Apresentação de resultados, divulgação oficial de contrato |\n| Produção em massa | Capacidade produtiva e estabilização do rendimento | Relatório trimestral, material de apresentação corporativa |\n| Reflexo na receita | Receita e lucro do negócio relacionado | Relatório de auditoria, desempenho da divisão |\n\nHá também contratos em que o nome do cliente não é divulgado. Nesse caso, é necessário verificar em conjunto o aumento da receita e a taxa de utilização. Mesmo que as despesas de capital aumentem, os pedidos podem não acompanhar esse crescimento.\n\n## Ordem de verificação para investimentos em substratos de semicondutores\n\nNa análise de investimentos, a verificação das divulgações deve vir antes da explicação tecnológica. É necessário confirmar a exposição efetiva da empresa para distinguir o tema dos resultados. Os dados podem ser comparados na seguinte ordem.\n\n1. Localize no relatório anual a participação do negócio de substratos na receita.\n2. Verifique se as receitas de FC-BGA e de PCB convencional são separadas.\n3. Confirme o produto-alvo do investimento em instalações e a data de início das operações.\n4. Diferencie se a certificação do cliente está na fase de desenvolvimento, teste ou produção em massa.\n5. Analise o impacto da taxa de utilização e das despesas de depreciação sobre a rentabilidade.\n6. Verifique em conjunto a concentração de clientes e as mudanças nos estoques.\n7. Para a participação de mercado, compare a instituição de pesquisa e o ano-base.\n\nA Samsung Electro-Mechanics e as empresas japonesas de substratos têm composições de negócios diferentes. É difícil comparar o valor das empresas apenas pela participação de mercado. A contribuição de MLCC e de substratos de pacote para os lucros também deve ser separada.\n\nOs mesmos critérios são necessários para empresas de substratos de vidro. A simples posse de instalações-piloto não permite concluir que exista vantagem comercial. É necessário verificar se o rendimento e a certificação de clientes são divulgados.\n\n## Onde consultar documentos técnicos oficiais\n\nA explicação técnica oficial sobre substratos de vidro pode ser consultada no comunicado oficial do Intel Newsroom. A página de tecnologia TSMC 3DFabric aborda as estruturas de chiplets e interposers. CPO e fotônica de silício podem ser consultados na página de tecnologia da NVIDIA.\n\nOs valores de investimento e os cronogramas de produção em massa de cada empresa podem mudar continuamente. É necessário consultar prioritariamente os relatórios anuais das empresas e as divulgações das bolsas de valores. As projeções de corretoras devem ser lidas separadamente dos contratos firmes das empresas.","content_html":"\u003cp\u003eO substrato para semicondutores de IA é um componente de desempenho que conecta chiplets e HBM e distribui energia e sinais. FC-BGA e PCB multicamadas já são utilizados, mas a viabilidade da produção em massa de substratos de vidro ainda precisa ser comprovada. Nas decisões de investimento, é necessário distinguir a viabilidade tecnológica da receita efetiva.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eDocumento técnico de referência: comunicado do Intel Newsroom sobre substratos de vidro; a data do anúncio e os cronogramas posteriores devem ser consultados nas divulgações mais recentes de cada empresa\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#o-papel-do-substrato-nos-semicondutores-de-ia\" class=\"anchor\" id=\"o-papel-do-substrato-nos-semicondutores-de-ia\"\u003e\u003c/a\u003eO papel do substrato nos semicondutores de IA\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eO substrato vai além de uma placa que fixa o chip e fornece uma rede de conexões elétricas. Os caminhos de sinal e a rede de alimentação também são formados dentro do substrato. O tamanho do pacote e a densidade da fiação afetam o desempenho do sistema.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eUm acelerador de IA não é composto apenas por uma GPU ou um chip dedicado de processamento. 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A certificação de clientes e o momento de aplicação de cada empresa devem ser verificados nas divulgações mais recentes.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#condi%C3%A7%C3%B5es-de-conex%C3%A3o-entre-substratos-de-vidro-e-comunica%C3%A7%C3%B5es-%C3%B3pticas\" class=\"anchor\" id=\"condições-de-conexão-entre-substratos-de-vidro-e-comunicações-ópticas\"\u003e\u003c/a\u003eCondições de conexão entre substratos de vidro e comunicações ópticas\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eSubstratos de vidro e CPO podem estar relacionados, mas essa relação não é obrigatória. CPO é uma tecnologia que posiciona o mecanismo óptico próximo ao chip de comutação. O objetivo é reduzir problemas de distância e consumo de energia nas conexões de cobre.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eO simples fato de o vidro ser transparente não reduz a perda óptica. O material e a geometria do guia de ondas óptico determinam a perda de sinal. A estrutura de acoplamento e as características de comprimento de onda também precisam ser projetadas separadamente.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eCPO também pode ser implementado com fotônica de silício e substratos orgânicos. O substrato de vidro é uma das opções futuras de integração. Vincular os cronogramas de comercialização das duas tecnologias gera erros.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#resumo-da-escolha-de-substratos-por-condi%C3%A7%C3%A3o\" class=\"anchor\" id=\"resumo-da-escolha-de-substratos-por-condição\"\u003e\u003c/a\u003eResumo da escolha de substratos por condição\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eA escolha do substrato varia conforme o tamanho do pacote e a densidade de entradas e saídas. Um único material não substituirá todos os sistemas de IA. O custo e as instalações de produção existentes também são condições para a adoção.\u003c/p\u003e\n\u003cdiv class=\"overflow-x-auto\"\u003e\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003eCondição necessária\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003eTecnologia avaliada prioritariamente\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003eMotivo da avaliação\u003c/th\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003c/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Condição necessária\"\u003eEncapsulamento de processadores de alto desempenho\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Tecnologia avaliada prioritariamente\"\u003eFC-BGA\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Motivo da avaliação\"\u003eAdequado para fiação fina e conexão de entradas e saídas\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Condição necessária\"\u003eConexão de vários pacotes no nível do sistema\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Tecnologia avaliada prioritariamente\"\u003ePCB multicamadas\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Motivo da avaliação\"\u003eResponsável pelas conexões no nível da placa e pela distribuição de energia\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Condição necessária\"\u003eConexões ultrafinas entre chiplets\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Tecnologia avaliada prioritariamente\"\u003eInterposer de silício ou ponte de alta densidade\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Motivo da avaliação\"\u003eImplementação de fiação curta e densa\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Condição necessária\"\u003eEstabilidade dimensional de pacotes de grande porte\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Tecnologia avaliada prioritariamente\"\u003eAvaliação de substrato com núcleo de vidro\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Motivo da avaliação\"\u003ePossibilidade de aproveitar a planicidade e as características de expansão térmica\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Condição necessária\"\u003eIntegração de entrada e saída óptica de curta distância\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Tecnologia avaliada prioritariamente\"\u003eCPO e tecnologia de guia de ondas óptico\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Motivo da avaliação\"\u003ePode reduzir a distância das conexões elétricas\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Condição necessária\"\u003eSupressão de variações de tensão\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Tecnologia avaliada prioritariamente\"\u003eMLCC e circuito de gerenciamento de energia\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Motivo da avaliação\"\u003eFornecimento de corrente instantânea e atenuação de ruído\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003c/tbody\u003e\n\u003c/table\u003e\u003c/div\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#exemplo-de-c%C3%A1lculo-do-caminho-do-sinal\" class=\"anchor\" id=\"exemplo-de-cálculo-do-caminho-do-sinal\"\u003e\u003c/a\u003eExemplo de cálculo do caminho do sinal\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eO desempenho do pacote pode ser analisado dividindo-se todo o caminho do sinal. Por exemplo, existem vários trechos de conexão entre a GPU e a HBM. Mesmo que apenas um trecho seja melhorado, o gargalo geral pode permanecer.\u003c/p\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eVerifique a conexão por bumps entre a GPU e a HBM.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eVerifique a estrutura de fiação do interposer ou da ponte.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eDiferencie as camadas de sinal e de alimentação do substrato de pacote.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eVerifique a conexão entre as esferas de solda e a PCB multicamadas.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eSome as perdas até o conector e o módulo óptico de rede.\u003c/li\u003e\n\u003c/ol\u003e\n\u003cp\u003eNão é possível aplicar valores fixos comuns a este exemplo. Isso ocorre porque o comprimento da fiação e a velocidade dos dados variam conforme o produto. O cálculo exige as regras de projeto e os resultados de medição do fornecedor.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#erros-e-equ%C3%ADvocos-comuns\" class=\"anchor\" id=\"erros-e-equívocos-comuns\"\u003e\u003c/a\u003eErros e equívocos comuns\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eÉ frequente o erro de considerar a direção tecnológica e o desempenho do investimento como se tivessem o mesmo significado. Mesmo com o aumento da adoção de uma tecnologia, a rentabilidade pode piorar. Na fase inicial, a depreciação e o baixo rendimento elevam os custos.\u003c/p\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eConsiderar FC-BGA e ABF como sinônimos perfeitos.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eInterpretar toda MLB como destinada a servidores de IA.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003ePresumir que a quantidade instalada de MLCC seja igual em todos os aceleradores de IA.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eConsiderar que o vidro sempre tenha desempenho térmico superior ao dos materiais orgânicos.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eConcluir pela adoção em comunicações ópticas apenas com base na transparência do vidro.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eInterpretar um anúncio de desenvolvimento como certificação de cliente ou receita de produção em massa.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eNão verificar a data e o escopo da pesquisa dos dados de participação de mercado.\u003c/li\u003e\n\u003c/ul\u003e\n\u003cp\u003eA participação de mercado de uma empresa específica pode variar conforme a instituição de pesquisa. Os critérios de classificação como produto destinado a servidores de IA também não são padronizados. Números sem fonte e sem ano-base são difíceis de usar como fundamento para investimentos.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#indicadores-para-verificar-empresas-e-o-setor\" class=\"anchor\" id=\"indicadores-para-verificar-empresas-e-o-setor\"\u003e\u003c/a\u003eIndicadores para verificar empresas e o setor\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eAs empresas relacionadas a substratos de vidro devem ser avaliadas por estágio de produção. Pesquisa e desenvolvimento e produção-piloto são diferentes da produção em massa. Instalações de produção em massa também não garantem receita de clientes.\u003c/p\u003e\n\u003cdiv class=\"overflow-x-auto\"\u003e\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003eEtapa de verificação\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003eFato a verificar\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003eDocumento de verificação\u003c/th\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003c/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Etapa de verificação\"\u003eDesenvolvimento tecnológico\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Fato a verificar\"\u003eProdução de amostras e escopo do processo\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Documento de verificação\"\u003eAnúncio técnico oficial, patente\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Etapa de verificação\"\u003eProdução de teste\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Fato a verificar\"\u003eInstalação e operação da linha-piloto\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Documento de verificação\"\u003eRelatório anual, divulgação sobre instalações\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Etapa de verificação\"\u003eCertificação de clientes\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Fato a verificar\"\u003eClientes em avaliação e estágio de certificação\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Documento de verificação\"\u003eApresentação de resultados, divulgação oficial de contrato\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Etapa de verificação\"\u003eProdução em massa\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Fato a verificar\"\u003eCapacidade produtiva e estabilização do rendimento\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Documento de verificação\"\u003eRelatório trimestral, material de apresentação corporativa\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"Etapa de verificação\"\u003eReflexo na receita\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Fato a verificar\"\u003eReceita e lucro do negócio relacionado\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"Documento de verificação\"\u003eRelatório de auditoria, desempenho da divisão\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003c/tbody\u003e\n\u003c/table\u003e\u003c/div\u003e\n\u003cp\u003eHá também contratos em que o nome do cliente não é divulgado. Nesse caso, é necessário verificar em conjunto o aumento da receita e a taxa de utilização. Mesmo que as despesas de capital aumentem, os pedidos podem não acompanhar esse crescimento.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#ordem-de-verifica%C3%A7%C3%A3o-para-investimentos-em-substratos-de-semicondutores\" class=\"anchor\" id=\"ordem-de-verificação-para-investimentos-em-substratos-de-semicondutores\"\u003e\u003c/a\u003eOrdem de verificação para investimentos em substratos de semicondutores\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eNa análise de investimentos, a verificação das divulgações deve vir antes da explicação tecnológica. É necessário confirmar a exposição efetiva da empresa para distinguir o tema dos resultados. Os dados podem ser comparados na seguinte ordem.\u003c/p\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003eLocalize no relatório anual a participação do negócio de substratos na receita.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eVerifique se as receitas de FC-BGA e de PCB convencional são separadas.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eConfirme o produto-alvo do investimento em instalações e a data de início das operações.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eDiferencie se a certificação do cliente está na fase de desenvolvimento, teste ou produção em massa.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eAnalise o impacto da taxa de utilização e das despesas de depreciação sobre a rentabilidade.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003eVerifique em conjunto a concentração de clientes e as mudanças nos estoques.\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003ePara a participação de mercado, compare a instituição de pesquisa e o ano-base.\u003c/li\u003e\n\u003c/ol\u003e\n\u003cp\u003eA Samsung Electro-Mechanics e as empresas japonesas de substratos têm composições de negócios diferentes. É difícil comparar o valor das empresas apenas pela participação de mercado. A contribuição de MLCC e de substratos de pacote para os lucros também deve ser separada.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eOs mesmos critérios são necessários para empresas de substratos de vidro. A simples posse de instalações-piloto não permite concluir que exista vantagem comercial. É necessário verificar se o rendimento e a certificação de clientes são divulgados.\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#onde-consultar-documentos-t%C3%A9cnicos-oficiais\" class=\"anchor\" id=\"onde-consultar-documentos-técnicos-oficiais\"\u003e\u003c/a\u003eOnde consultar documentos técnicos oficiais\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eA explicação técnica oficial sobre substratos de vidro pode ser consultada no comunicado oficial do Intel Newsroom. A página de tecnologia TSMC 3DFabric aborda as estruturas de chiplets e interposers. CPO e fotônica de silício podem ser consultados na página de tecnologia da NVIDIA.\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eOs valores de investimento e os cronogramas de produção em massa de cada empresa podem mudar continuamente. É necessário consultar prioritariamente os relatórios anuais das empresas e as divulgações das bolsas de valores. As projeções de corretoras devem ser lidas separadamente dos contratos firmes das empresas.\u003c/p\u003e\n","tags":["Semicondutores","Data center de IA","Chips de IA","HBM","Estratégia tecnológica","Substrato de vidro"],"faqs":[{"question":"FC-BGA e substrato ABF significam a mesma coisa?","answer":"Não significam exatamente a mesma coisa. FC-BGA é uma estrutura de encapsulamento que utiliza flip chip e esferas de solda, enquanto ABF é uma família de materiais isolantes usada principalmente nas camadas de interconexões finas desse substrato."},{"question":"Qual é a diferença entre uma PCB com muitas camadas e um substrato de encapsulamento de semicondutores?","answer":"O substrato de encapsulamento converte o passo fino diretamente abaixo do die do semicondutor. Uma PCB com muitas camadas conecta diversos componentes, como encapsulamentos, memórias e conectores, no nível do sistema."},{"question":"O substrato de vidro substituirá todos os substratos orgânicos convencionais?","answer":"Uma substituição total não está confirmada. O vidro tem como vantagens a planicidade e a estabilidade dimensional, mas ainda há problemas de quebra, processamento de vias passantes, adesão de metais, custo e rendimento."},{"question":"O substrato de vidro tem melhor desempenho de dissipação de calor?","answer":"Nem sempre. A dissipação de calor deve ser avaliada considerando não apenas a condutividade térmica do material, mas toda a estrutura, incluindo o die, a camada adesiva, o dissipador de calor e o sistema de refrigeração."},{"question":"O substrato de vidro é indispensável para implementar CPO?","answer":"Não é um requisito indispensável. CPO também pode ser implementado com fotônica de silício e tecnologias de encapsulamento existentes, e o substrato de vidro é uma opção que poderá ser utilizada futuramente na integração de guias de onda ópticos."},{"question":"Os aceleradores de AI sempre usam milhares de MLCCs?","answer":"Como a quantidade varia de produto para produto, não é possível aplicar um número fixo. A quantidade e as especificações necessárias variam conforme a arquitetura de alimentação, o tamanho do encapsulamento, a capacitância e o método de disposição."},{"question":"Como verificar a viabilidade de produção em massa de uma empresa de substratos de vidro?","answer":"É necessário verificar, etapa por etapa, a linha-piloto, a certificação dos clientes, a capacidade de produção, o rendimento, a taxa de utilização e o reflexo nas receitas. Não se deve concluir que haverá receita de produção em massa apenas com base em anúncios de desenvolvimento ou na instalação de equipamentos."},{"question":"A escassez de oferta de FC-BGA é um fenômeno estrutural contínuo?","answer":"Não se pode afirmar que ela continuará em todas as especificações. A situação da oferta varia conforme o tamanho do encapsulamento, a complexidade das interconexões, a certificação dos clientes, o cronograma de expansão da capacidade e a demanda final."}],"sources":[{"url":"https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-unveils-industry-first-glass-substrates.html","title":"Intel apresenta os primeiros substratos de vidro do setor para atender à demanda por computação mais potente","type":"source"},{"url":"https://3dfabric.tsmc.com/","title":"TSMC 3DFabric","type":"source"},{"url":"https://www.ibm.com/think/topics/chiplet","title":"O que é um chiplet?","type":"source"}],"images":[{"id":1148,"url":"https://injoys.com/rails/active_storage/blobs/proxy/eyJfcmFpbHMiOnsiZGF0YSI6MTYyMjAsInB1ciI6ImJsb2JfaWQifX0=--ab5c8e230787c7d6691f2fc19f05a3a928ed0396/ai-e18c9afe.webp","is_representative":true,"generation_method":"ai_photo","license":"ai_generated","mime_type":"image/webp","translations":{"ko":{"alt":"클린룸에서 대형 투명 반도체 기판을 검사하는 방진복 차림의 작업자","caption":"작업자가 현미경과 모니터를 이용해 유리 반도체 기판의 미세 회로와 결함을 검사하고 있다.","description":null},"en":{"alt":"Cleanroom worker inspecting a large transparent semiconductor substrate under a microscope","caption":"A technician uses a microscope and monitor to inspect the fine circuitry and defects of a glass substrate.","description":null},"ja":{"alt":"クリーンルームで大型の透明な半導体基板を顕微鏡検査する作業員","caption":"作業員が顕微鏡とモニターを使い、ガラス基板の微細回路や欠陥を検査している。","description":null},"es":{"alt":"Técnica inspeccionando un gran sustrato semiconductor transparente en una sala limpia","caption":"Una técnica usa un microscopio y un monitor para revisar los circuitos finos y defectos de un sustrato de vidrio.","description":null},"id":{"alt":"Teknisi memeriksa substrat semikonduktor transparan berukuran besar di ruang bersih","caption":"Teknisi menggunakan mikroskop dan monitor untuk memeriksa sirkuit halus serta cacat pada substrat kaca.","description":null},"pt":{"alt":"Técnica inspecionando um grande substrato semicondutor transparente em uma sala limpa","caption":"Uma técnica usa microscópio e monitor para verificar circuitos finos e defeitos em um substrato de vidro.","description":null},"zh-hant":{"alt":"無塵室技術人員以顯微鏡檢查大型透明半導體基板","caption":"技術人員透過顯微鏡與螢幕檢查玻璃基板上的精細電路和缺陷。","description":null},"de":{"alt":"Technikerin prüft in einem Reinraum ein großes transparentes Halbleitersubstrat","caption":"Eine Technikerin untersucht mit Mikroskop und Monitor die feinen Schaltungen und Defekte eines Glassubstrats.","description":null}}},{"id":1149,"url":"https://injoys.com/rails/active_storage/blobs/proxy/eyJfcmFpbHMiOnsiZGF0YSI6MTYyMzMsInB1ciI6ImJsb2JfaWQifX0=--e0815ebd110ee735efcde353ea96e8aba06e81bd/ai-50153c08.webp","is_representative":false,"generation_method":"ai_image","license":"ai_generated","mime_type":"image/webp","translations":{"ko":{"alt":"다층 유기 기판과 투명 유리기판 기반 AI 반도체 패키지 구조 비교","caption":"칩, 배선, 수직 연결부, 솔더볼로 구성된 두 반도체 기판 구조와 제조·검사 요소를 비교한다.","description":null},"en":{"alt":"Comparison of AI chip packages using a multilayer organic substrate and transparent glass substrate","caption":"The graphic compares two substrate structures with chips, wiring, vertical interconnects, solder balls, and process indicators.","description":null},"ja":{"alt":"多層有機基板と透明ガラス基板を用いたAI半導体パッケージ構造の比較","caption":"チップ、配線、垂直接続、はんだボールを備えた2種類の基板構造と製造・検査要素を比較している。","description":null},"es":{"alt":"Comparación de paquetes de chips de IA con sustrato orgánico multicapa y sustrato de vidrio","caption":"El gráfico compara dos estructuras con chips, cableado, interconexiones verticales, bolas de soldadura e indicadores de proceso.","description":null},"id":{"alt":"Perbandingan paket chip AI dengan substrat organik berlapis dan substrat kaca transparan","caption":"Grafik ini membandingkan dua struktur substrat dengan cip, jalur, koneksi vertikal, bola solder, dan indikator proses.","description":null},"pt":{"alt":"Comparação de pacotes de chips de IA com substrato orgânico multicamada e substrato de vidro","caption":"O gráfico compara duas estruturas com chips, fiação, interconexões verticais, esferas de solda e indicadores de processo.","description":null},"zh-hant":{"alt":"多層有機基板與透明玻璃基板的AI半導體封裝結構比較","caption":"圖中比較兩種基板的晶片、布線、垂直互連、焊球及製程檢測要素。","description":null},"de":{"alt":"Vergleich von KI-Chipgehäusen mit organischem Mehrlagensubstrat und transparentem Glassubstrat","caption":"Die Grafik vergleicht zwei Substrukturen mit Chips, Leiterbahnen, vertikalen Verbindungen, Lötkugeln und Prozessanzeigen.","description":null}}}],"published_at":"2026-09-08T23:39:04+09:00","updated_at":"2026-09-08T23:39:04+09:00","license":"cc_by","translation_status":"reviewed","available_locales":["ko","en","ja","es"],"data_locales":["ko","en","ja","es","id","pt","zh-hant","de"],"url":"https://injoys.com/en/articles/ai-semiconductor-substrate-glass-transition"}