{"content_id":"vmz91vr9li","slug":"ai-semiconductor-substrate-glass-transition","locale":"zh-hant","schema_type":"TechArticle","category":"trends","category_name":"趨勢","title":"AI半導體基板結構與玻璃基板轉用條件","summary":"AI半導體基板是連接小晶片與HBM之間訊號及電力的效能元件。本文分別說明FC-BGA、高多層PCB、MLCC與玻璃基板的作用及商用化條件。","sponsorship_disclosure":null,"affiliate_disclosure":null,"commerce_disclosure":null,"author":{"name":"injoys","url":"https://injoys.com/ko/about"},"key_points":["FC-BGA是連接晶片與系統板的封裝基板。","高多層PCB在系統層級連接多個封裝與元件。","玻璃基板的優點是平坦度與尺寸穩定性，但良率與加工性仍是挑戰。","CPO無須玻璃基板也能實現，因此兩項技術的採用時點可能不同。","進行投資判斷時，應分別確認開發公告、客戶認證、量產及營收。"],"content_markdown":"AI 半導體基板是連接小晶片與 HBM，並分配電力與訊號的效能元件。FC-BGA 與高多層 PCB 已投入使用，但玻璃基板仍有待驗證量產性。投資判斷必須區分技術可行性與實際營收。\n\n技術基準文件：Intel Newsroom 的玻璃基板公告；發布時間與後續時程請查閱各企業最新公告\n\n## 基板在 AI 半導體中扮演的角色\n\n基板不只是一塊固定晶片的板材，還提供電氣連接網路。訊號路徑與電力網路也形成於基板內部。封裝尺寸與佈線密度會影響系統效能。\n\nAI 加速器並非只由 GPU 或專用運算晶片構成。HBM 與輸入輸出小晶片也會在近距離內連接。異質整合會將採用不同製程的晶片整合於單一封裝中。\n\n小晶片是將大型單一晶片拆分為多個功能區塊的方法。並非所有小晶片都會自動改善成本或良率。還必須將介面與封裝成本一併計算。\n\n基板負責的功能如下。\n\n- 晶片與晶片之間的高速訊號連接\n- 穩定分配電源與接地\n- 支援晶片所產生熱量的傳導路徑\n- 連接不同尺寸與間距的端子\n- 將封裝以機械方式固定於系統板\n\n## FC-BGA 與 ABF 的精確區分\n\nFC-BGA 是廣泛用於高效能晶片的封裝結構。晶片透過凸塊，以翻轉狀態與基板連接。基板下方的焊球則與系統板連接。\n\nABF 並不代表 FC-BGA 本身。ABF 是用於細微佈線層的一類增層絕緣材料。因此，在所有語境中將 FC-BGA 與 ABF 基板視為同義詞並不精確。\n\nAI 用封裝可能需要大面積與大量輸入輸出。層數與佈線密度提高時，製造難度也會上升。不過，是否供應短缺會因時期與規格而異。\n\n## 高多層 PCB 與封裝基板比較\n\n兩種基板的安裝位置與佈線精度不同。FC-BGA 位於半導體裸晶正下方。高多層 PCB 則以系統為單位連接多個封裝與元件。\n\n| 分類 | FC-BGA 封裝基板 | 高多層 PCB·MLB | 玻璃芯基板·中介層 |\n|---|---|---|---|\n| 主要位置 | 半導體裸晶與系統板之間 | 伺服器與網路設備的主機板 | 封裝內部或中間連接層 |\n| 主要作用 | 細間距轉換與訊號、電力連接 | 封裝與連接器的系統連接 | 確保大面積細微佈線與尺寸穩定性 |\n| 代表性課題 | 細微佈線、翹曲、良率 | 層間對位、訊號損耗、鑽孔加工 | 破裂、玻璃通孔、金屬附著、良率 |\n| 市場階段 | 商業量產 | 商業量產 | 開發、試產、客戶認證並存 |\n| 確認指標 | 產品規格與稼動率 | 高多層營收占比與客戶認證 | 試產良率與量產客戶取得情況 |\n\nMLB 是指多層印刷電路板的廣義用語。並非所有 MLB 都是 AI 伺服器用高附加價值產品。也很難僅憑層數判斷產品難度與獲利能力。\n\n在高速訊號方面，材料與疊層結構會共同產生作用。還必須確認插入損耗與阻抗控制。連接器與導通孔結構也會改變整體效能。\n\n## MLCC 與基板的關係\n\nMLCC 並非基板，而是被動電子元件。它會儲存電荷，以緩和瞬間電壓變化。在處理器周邊則用於去耦與抑制雜訊。\n\n隨著 AI 加速器功耗增加，電力網路設計會變得更加困難。所需 MLCC 的數量與規格因產品而異。不能只依晶片效能提升，一概計算需求量。\n\n判斷 MLCC 的受惠程度時，應關注產品組合而非數量。額定電壓與電容量會影響單價。尺寸與溫度特性也會左右實際採用情況。\n\n## 玻璃基板受到關注的原因\n\n玻璃在平坦度與尺寸穩定性方面可能具有優勢。熱膨脹係數也可依成分與設計調整。這些特性有利於降低大型封裝的對位誤差。\n\n玻璃芯中可能需要玻璃通孔。可運用雷射加工與金屬填充製程。細微裂紋與金屬附著會影響良率。\n\n玻璃的散熱不一定總是優於塑膠。熱效能取決於材料的導熱係數與整體封裝結構。實際冷卻效能的評估還包括散熱器與冷卻系統。\n\nIntel 已發布用於次世代先進封裝的玻璃基板技術，發布時間可在 Intel Newsroom 的官方公告中確認。這並不代表整個產業立即轉向量產。各企業的客戶認證與導入時間應查閱最新公告。\n\n## 玻璃基板與光通訊的連結條件\n\n玻璃基板可能與 CPO 有關，但兩者並非必然關係。CPO 是將光學引擎配置於交換器晶片附近的技術。其目的是減少銅連接的距離與功耗問題。\n\n並不會僅因玻璃透明就降低光損耗。光波導的材料與形狀會決定訊號損耗。耦合結構與波長特性也必須另行設計。\n\nCPO 也可以使用矽光子與有機基板實現。玻璃基板是未來的整合選項之一。若將兩種技術的商業化時程混為一談，就會產生錯誤。\n\n## 依條件整理基板選擇\n\n基板選擇會因封裝尺寸與輸入輸出密度而異。單一材料不會取代所有 AI 系統。成本與既有生產設備也是採用條件。\n\n| 所需條件 | 優先考慮的技術 | 判斷理由 |\n|---|---|---|\n| 高效能處理器封裝 | FC-BGA | 適合細微佈線與輸入輸出連接 |\n| 多個封裝的系統連接 | 高多層 PCB | 負責電路板層級的連接與電力分配 |\n| 小晶片之間的超細微連接 | 矽中介層或高密度橋接 | 實現短距離且密集的佈線 |\n| 大型封裝的尺寸穩定性 | 評估玻璃芯基板 | 可運用平坦度與熱膨脹特性 |\n| 近距離光學輸入輸出整合 | CPO 與光波導技術 | 可縮短電氣連接距離 |\n| 抑制電壓波動 | MLCC 與電源管理電路 | 供應瞬間電流並緩和雜訊 |\n\n## 訊號路徑計算範例\n\n封裝效能可拆分為整體訊號路徑進行評估。例如，GPU 與 HBM 之間存在多個連接區段。即使只改善其中一個區段，整體瓶頸仍可能存在。\n\n1. 確認 GPU 與 HBM 的凸塊連接。\n2. 確認中介層或橋接的佈線結構。\n3. 區分封裝基板的訊號層與電力層。\n4. 確認焊球與高多層 PCB 的連接。\n5. 將連接器與網路光模組的損耗一併加總。\n\n此範例無法套用通用的固定數值。因為佈線長度與資料傳輸速度因產品而異。必須有廠商的設計規則與測量結果才能計算。\n\n## 常見錯誤與誤解\n\n經常有人誤將技術方向與投資績效視為同一回事。即使技術採用增加，獲利能力仍可能惡化。初期的折舊與低良率會推高成本。\n\n- 將 FC-BGA 與 ABF 視為完全同義詞。\n- 將所有 MLB 都解讀為 AI 伺服器用產品。\n- 假設所有 AI 加速器的 MLCC 搭載量都相同。\n- 認為玻璃的散熱效能總是高於有機材料。\n- 僅憑玻璃的透明性就斷定會採用於光通訊。\n- 將開發公告解讀為客戶認證或量產營收。\n- 不確認市占率數據的調查時間與範圍。\n\n特定企業的市占率可能因調查機構而異。AI 伺服器用產品的分類標準也未統一。沒有來源與基準年度的數據很難作為投資依據。\n\n## 驗證企業與產業的指標\n\n玻璃基板相關企業必須依生產階段進行評估。研發與試產不同於量產。量產設備也不保證能帶來客戶營收。\n\n| 驗證階段 | 應確認的事實 | 確認文件 |\n|---|---|---|\n| 技術開發 | 樣品製作與製程範圍 | 官方技術公告、專利 |\n| 試產 | 試產線的設置與運作 | 年度報告、設備公告 |\n| 客戶認證 | 評估客戶與認證階段 | 業績發表、正式合約公告 |\n| 量產 | 產能與良率穩定化 | 季度報告、企業說明資料 |\n| 反映於營收 | 相關業務的營收與獲利 | 查核報告、事業部門業績 |\n\n有些合約不會公開客戶名稱。此時應一併確認營收成長與稼動率。即使資本支出增加，也可能沒有訂單跟進。\n\n## 半導體基板投資驗證順序\n\n投資評估應先確認公告，而非技術說明。必須確認企業的實際曝險程度，才能區分題材與業績。可依下列順序比對資料。\n\n1. 在年度報告中查找基板業務的營收占比。\n2. 確認是否區分 FC-BGA 與一般 PCB 的營收。\n3. 確認設備投資的目標產品與啟用時間。\n4. 區分客戶認證處於開發、測試或量產的哪個階段。\n5. 檢視稼動率與折舊費用對獲利能力的影響。\n6. 一併確認客戶集中度與庫存變化。\n7. 市占率應比對調查機構與基準年度。\n\n三星電機與日本基板企業的業務組合各不相同。很難只憑市占率比較企業價值。MLCC 與封裝基板的獲利貢獻度也必須分開評估。\n\n玻璃基板企業也需要採用相同標準。不能只因擁有試產設備就斷定具備商業優勢。必須確認是否公開良率與客戶認證情況。\n\n## 官方技術文件查閱位置\n\n玻璃基板的官方技術說明可在 Intel Newsroom 的官方公告中查閱。小晶片與中介層結構則由 TSMC 3DFabric 技術頁面介紹。CPO 與矽光子可在 NVIDIA 的技術頁面中查閱。\n\n各企業的投資金額與量產時程可能持續變更。應優先查閱該企業的年度報告與交易所公告。閱讀券商預測時，應將其與企業已確定的合約區分開來。","content_html":"\u003cp\u003eAI 半導體基板是連接小晶片與 HBM，並分配電力與訊號的效能元件。FC-BGA 與高多層 PCB 已投入使用，但玻璃基板仍有待驗證量產性。投資判斷必須區分技術可行性與實際營收。\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003e技術基準文件：Intel Newsroom 的玻璃基板公告；發布時間與後續時程請查閱各企業最新公告\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E5%9C%A8-ai-%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E4%B8%AD%E6%89%AE%E6%BC%94%E7%9A%84%E8%A7%92%E8%89%B2\" class=\"anchor\" id=\"基板在-ai-半導體中扮演的角色\"\u003e\u003c/a\u003e基板在 AI 半導體中扮演的角色\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003e基板不只是一塊固定晶片的板材，還提供電氣連接網路。訊號路徑與電力網路也形成於基板內部。封裝尺寸與佈線密度會影響系統效能。\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eAI 加速器並非只由 GPU 或專用運算晶片構成。HBM 與輸入輸出小晶片也會在近距離內連接。異質整合會將採用不同製程的晶片整合於單一封裝中。\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003e小晶片是將大型單一晶片拆分為多個功能區塊的方法。並非所有小晶片都會自動改善成本或良率。還必須將介面與封裝成本一併計算。\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003e基板負責的功能如下。\u003c/p\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e晶片與晶片之間的高速訊號連接\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e穩定分配電源與接地\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e支援晶片所產生熱量的傳導路徑\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e連接不同尺寸與間距的端子\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e將封裝以機械方式固定於系統板\u003c/li\u003e\n\u003c/ul\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#fc-bga-%E8%88%87-abf-%E7%9A%84%E7%B2%BE%E7%A2%BA%E5%8D%80%E5%88%86\" class=\"anchor\" id=\"fc-bga-與-abf-的精確區分\"\u003e\u003c/a\u003eFC-BGA 與 ABF 的精確區分\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003eFC-BGA 是廣泛用於高效能晶片的封裝結構。晶片透過凸塊，以翻轉狀態與基板連接。基板下方的焊球則與系統板連接。\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eABF 並不代表 FC-BGA 本身。ABF 是用於細微佈線層的一類增層絕緣材料。因此，在所有語境中將 FC-BGA 與 ABF 基板視為同義詞並不精確。\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eAI 用封裝可能需要大面積與大量輸入輸出。層數與佈線密度提高時，製造難度也會上升。不過，是否供應短缺會因時期與規格而異。\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca 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id=\"玻璃基板受到關注的原因\"\u003e\u003c/a\u003e玻璃基板受到關注的原因\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003e玻璃在平坦度與尺寸穩定性方面可能具有優勢。熱膨脹係數也可依成分與設計調整。這些特性有利於降低大型封裝的對位誤差。\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003e玻璃芯中可能需要玻璃通孔。可運用雷射加工與金屬填充製程。細微裂紋與金屬附著會影響良率。\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003e玻璃的散熱不一定總是優於塑膠。熱效能取決於材料的導熱係數與整體封裝結構。實際冷卻效能的評估還包括散熱器與冷卻系統。\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eIntel 已發布用於次世代先進封裝的玻璃基板技術，發布時間可在 Intel Newsroom 的官方公告中確認。這並不代表整個產業立即轉向量產。各企業的客戶認證與導入時間應查閱最新公告。\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#%E7%8E%BB%E7%92%83%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E8%88%87%E5%85%89%E9%80%9A%E8%A8%8A%E7%9A%84%E9%80%A3%E7%B5%90%E6%A2%9D%E4%BB%B6\" class=\"anchor\" id=\"玻璃基板與光通訊的連結條件\"\u003e\u003c/a\u003e玻璃基板與光通訊的連結條件\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003e玻璃基板可能與 CPO 有關，但兩者並非必然關係。CPO 是將光學引擎配置於交換器晶片附近的技術。其目的是減少銅連接的距離與功耗問題。\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003e並不會僅因玻璃透明就降低光損耗。光波導的材料與形狀會決定訊號損耗。耦合結構與波長特性也必須另行設計。\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003eCPO 也可以使用矽光子與有機基板實現。玻璃基板是未來的整合選項之一。若將兩種技術的商業化時程混為一談，就會產生錯誤。\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca 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data-label=\"所需條件\"\u003e小晶片之間的超細微連接\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"優先考慮的技術\"\u003e矽中介層或高密度橋接\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"判斷理由\"\u003e實現短距離且密集的佈線\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"所需條件\"\u003e大型封裝的尺寸穩定性\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"優先考慮的技術\"\u003e評估玻璃芯基板\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"判斷理由\"\u003e可運用平坦度與熱膨脹特性\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"所需條件\"\u003e近距離光學輸入輸出整合\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"優先考慮的技術\"\u003eCPO 與光波導技術\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"判斷理由\"\u003e可縮短電氣連接距離\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"所需條件\"\u003e抑制電壓波動\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"優先考慮的技術\"\u003eMLCC 與電源管理電路\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"判斷理由\"\u003e供應瞬間電流並緩和雜訊\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003c/tbody\u003e\n\u003c/table\u003e\u003c/div\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#%E8%A8%8A%E8%99%9F%E8%B7%AF%E5%BE%91%E8%A8%88%E7%AE%97%E7%AF%84%E4%BE%8B\" class=\"anchor\" id=\"訊號路徑計算範例\"\u003e\u003c/a\u003e訊號路徑計算範例\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003e封裝效能可拆分為整體訊號路徑進行評估。例如，GPU 與 HBM 之間存在多個連接區段。即使只改善其中一個區段，整體瓶頸仍可能存在。\u003c/p\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003e確認 GPU 與 HBM 的凸塊連接。\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e確認中介層或橋接的佈線結構。\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e區分封裝基板的訊號層與電力層。\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e確認焊球與高多層 PCB 的連接。\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e將連接器與網路光模組的損耗一併加總。\u003c/li\u003e\n\u003c/ol\u003e\n\u003cp\u003e此範例無法套用通用的固定數值。因為佈線長度與資料傳輸速度因產品而異。必須有廠商的設計規則與測量結果才能計算。\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#%E5%B8%B8%E8%A6%8B%E9%8C%AF%E8%AA%A4%E8%88%87%E8%AA%A4%E8%A7%A3\" class=\"anchor\" id=\"常見錯誤與誤解\"\u003e\u003c/a\u003e常見錯誤與誤解\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003e經常有人誤將技術方向與投資績效視為同一回事。即使技術採用增加，獲利能力仍可能惡化。初期的折舊與低良率會推高成本。\u003c/p\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e將 FC-BGA 與 ABF 視為完全同義詞。\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e將所有 MLB 都解讀為 AI 伺服器用產品。\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e假設所有 AI 加速器的 MLCC 搭載量都相同。\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e認為玻璃的散熱效能總是高於有機材料。\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e僅憑玻璃的透明性就斷定會採用於光通訊。\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e將開發公告解讀為客戶認證或量產營收。\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e不確認市占率數據的調查時間與範圍。\u003c/li\u003e\n\u003c/ul\u003e\n\u003cp\u003e特定企業的市占率可能因調查機構而異。AI 伺服器用產品的分類標準也未統一。沒有來源與基準年度的數據很難作為投資依據。\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#%E9%A9%97%E8%AD%89%E4%BC%81%E6%A5%AD%E8%88%87%E7%94%A2%E6%A5%AD%E7%9A%84%E6%8C%87%E6%A8%99\" class=\"anchor\" id=\"驗證企業與產業的指標\"\u003e\u003c/a\u003e驗證企業與產業的指標\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003e玻璃基板相關企業必須依生產階段進行評估。研發與試產不同於量產。量產設備也不保證能帶來客戶營收。\u003c/p\u003e\n\u003cdiv class=\"overflow-x-auto\"\u003e\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e驗證階段\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003e應確認的事實\u003c/th\u003e\n\u003cth\u003e確認文件\u003c/th\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003c/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"驗證階段\"\u003e技術開發\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"應確認的事實\"\u003e樣品製作與製程範圍\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"確認文件\"\u003e官方技術公告、專利\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"驗證階段\"\u003e試產\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"應確認的事實\"\u003e試產線的設置與運作\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"確認文件\"\u003e年度報告、設備公告\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"驗證階段\"\u003e客戶認證\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"應確認的事實\"\u003e評估客戶與認證階段\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"確認文件\"\u003e業績發表、正式合約公告\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"驗證階段\"\u003e量產\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"應確認的事實\"\u003e產能與良率穩定化\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"確認文件\"\u003e季度報告、企業說明資料\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd data-label=\"驗證階段\"\u003e反映於營收\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"應確認的事實\"\u003e相關業務的營收與獲利\u003c/td\u003e\n\u003ctd data-label=\"確認文件\"\u003e查核報告、事業部門業績\u003c/td\u003e\n\u003c/tr\u003e\n\u003c/tbody\u003e\n\u003c/table\u003e\u003c/div\u003e\n\u003cp\u003e有些合約不會公開客戶名稱。此時應一併確認營收成長與稼動率。即使資本支出增加，也可能沒有訂單跟進。\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E6%8A%95%E8%B3%87%E9%A9%97%E8%AD%89%E9%A0%86%E5%BA%8F\" class=\"anchor\" id=\"半導體基板投資驗證順序\"\u003e\u003c/a\u003e半導體基板投資驗證順序\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003e投資評估應先確認公告，而非技術說明。必須確認企業的實際曝險程度，才能區分題材與業績。可依下列順序比對資料。\u003c/p\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli\u003e在年度報告中查找基板業務的營收占比。\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e確認是否區分 FC-BGA 與一般 PCB 的營收。\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e確認設備投資的目標產品與啟用時間。\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e區分客戶認證處於開發、測試或量產的哪個階段。\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e檢視稼動率與折舊費用對獲利能力的影響。\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e一併確認客戶集中度與庫存變化。\u003c/li\u003e\n\u003cli\u003e市占率應比對調查機構與基準年度。\u003c/li\u003e\n\u003c/ol\u003e\n\u003cp\u003e三星電機與日本基板企業的業務組合各不相同。很難只憑市占率比較企業價值。MLCC 與封裝基板的獲利貢獻度也必須分開評估。\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003e玻璃基板企業也需要採用相同標準。不能只因擁有試產設備就斷定具備商業優勢。必須確認是否公開良率與客戶認證情況。\u003c/p\u003e\n\u003ch2\u003e\n\u003ca href=\"#%E5%AE%98%E6%96%B9%E6%8A%80%E8%A1%93%E6%96%87%E4%BB%B6%E6%9F%A5%E9%96%B1%E4%BD%8D%E7%BD%AE\" class=\"anchor\" id=\"官方技術文件查閱位置\"\u003e\u003c/a\u003e官方技術文件查閱位置\u003c/h2\u003e\n\u003cp\u003e玻璃基板的官方技術說明可在 Intel Newsroom 的官方公告中查閱。小晶片與中介層結構則由 TSMC 3DFabric 技術頁面介紹。CPO 與矽光子可在 NVIDIA 的技術頁面中查閱。\u003c/p\u003e\n\u003cp\u003e各企業的投資金額與量產時程可能持續變更。應優先查閱該企業的年度報告與交易所公告。閱讀券商預測時，應將其與企業已確定的合約區分開來。\u003c/p\u003e\n","tags":["半導體","AI 資料中心","AI半導體","HBM","技術策略","玻璃基板"],"faqs":[{"question":"FC-BGA與ABF基板是同一個意思嗎？","answer":"並非完全相同。FC-BGA是使用覆晶與焊球的封裝結構，而ABF則是主要用於其基板微細佈線層的絕緣材料類別。"},{"question":"高多層PCB與半導體封裝基板有何不同？","answer":"封裝基板在半導體晶粒正下方進行細間距轉換。高多層PCB則在系統層級連接封裝、記憶體、連接器等多種元件。"},{"question":"玻璃基板會全面取代現有的有機基板嗎？","answer":"尚未確定會全面取代。玻璃的優勢在於平坦度與尺寸穩定性，但仍存在破裂、貫穿電極加工、金屬接合、成本與良率等問題。"},{"question":"玻璃基板的散熱效能更好嗎？","answer":"不一定總是如此。評估散熱時，不僅要考量材料的熱導率，也必須從包含晶粒、黏著層、散熱器與冷卻系統在內的整體結構進行評估。"},{"question":"實現CPO一定需要玻璃基板嗎？","answer":"這並非必要條件。CPO也可透過矽光子與現有封裝技術實現，而玻璃基板是未來可用於整合光波導的一種選項。"},{"question":"AI加速器中一定會使用數千個MLCC嗎？","answer":"每項產品的數量不同，因此無法套用固定數量。所需數量與規格會依電源架構、封裝尺寸、電容量及配置方式而異。"},{"question":"如何確認玻璃基板企業實現量產的可能性？","answer":"必須分階段確認試產線、客戶認證、產能、良率、稼動率及營收貢獻。不應僅憑開發公告或設備安裝，就斷定會產生量產營收。"},{"question":"FC-BGA供應短缺是持續性的結構現象嗎？","answer":"無法斷定所有規格都會持續短缺。供應狀況會依封裝尺寸、佈線難度、客戶認證、擴產時間點及最終需求而異。"}],"sources":[{"url":"https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-unveils-industry-first-glass-substrates.html","title":"Intel 推出業界首創的玻璃基板，以滿足更強大運算能力的需求","type":"source"},{"url":"https://3dfabric.tsmc.com/","title":"TSMC 3DFabric","type":"source"},{"url":"https://www.ibm.com/think/topics/chiplet","title":"什麼是小晶片？","type":"source"}],"images":[{"id":1148,"url":"https://injoys.com/rails/active_storage/blobs/proxy/eyJfcmFpbHMiOnsiZGF0YSI6MTYyMjAsInB1ciI6ImJsb2JfaWQifX0=--ab5c8e230787c7d6691f2fc19f05a3a928ed0396/ai-e18c9afe.webp","is_representative":true,"generation_method":"ai_photo","license":"ai_generated","mime_type":"image/webp","translations":{"ko":{"alt":"클린룸에서 대형 투명 반도체 기판을 검사하는 방진복 차림의 작업자","caption":"작업자가 현미경과 모니터를 이용해 유리 반도체 기판의 미세 회로와 결함을 검사하고 있다.","description":null},"en":{"alt":"Cleanroom worker inspecting a large transparent semiconductor substrate under a microscope","caption":"A technician uses a microscope and monitor to inspect the fine circuitry and defects of a glass 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in einem Reinraum ein großes transparentes Halbleitersubstrat","caption":"Eine Technikerin untersucht mit Mikroskop und Monitor die feinen Schaltungen und Defekte eines Glassubstrats.","description":null}}},{"id":1149,"url":"https://injoys.com/rails/active_storage/blobs/proxy/eyJfcmFpbHMiOnsiZGF0YSI6MTYyMzMsInB1ciI6ImJsb2JfaWQifX0=--e0815ebd110ee735efcde353ea96e8aba06e81bd/ai-50153c08.webp","is_representative":false,"generation_method":"ai_image","license":"ai_generated","mime_type":"image/webp","translations":{"ko":{"alt":"다층 유기 기판과 투명 유리기판 기반 AI 반도체 패키지 구조 비교","caption":"칩, 배선, 수직 연결부, 솔더볼로 구성된 두 반도체 기판 구조와 제조·검사 요소를 비교한다.","description":null},"en":{"alt":"Comparison of AI chip packages using a multilayer organic substrate and transparent glass substrate","caption":"The graphic compares two substrate structures with chips, wiring, vertical interconnects, solder balls, and process 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processo.","description":null},"zh-hant":{"alt":"多層有機基板與透明玻璃基板的AI半導體封裝結構比較","caption":"圖中比較兩種基板的晶片、布線、垂直互連、焊球及製程檢測要素。","description":null},"de":{"alt":"Vergleich von KI-Chipgehäusen mit organischem Mehrlagensubstrat und transparentem Glassubstrat","caption":"Die Grafik vergleicht zwei Substrukturen mit Chips, Leiterbahnen, vertikalen Verbindungen, Lötkugeln und Prozessanzeigen.","description":null}}}],"published_at":"2026-09-08T23:39:04+09:00","updated_at":"2026-09-08T23:39:04+09:00","license":"cc_by","translation_status":"reviewed","available_locales":["ko","en","ja","es"],"data_locales":["ko","en","ja","es","id","pt","zh-hant","de"],"url":"https://injoys.com/en/articles/ai-semiconductor-substrate-glass-transition"}